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万玉喜

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：电子电信文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 3篇碳化
  • 2篇导热
  • 2篇导热材料
  • 2篇导热系数
  • 2篇电子设备
  • 2篇散热
  • 2篇散热装置
  • 2篇热辐射
  • 2篇外延片
  • 2篇金属有机物
  • 2篇金属有机物化...
  • 2篇进风口
  • 2篇晶圆
  • 2篇控制方法
  • 2篇机柜
  • 2篇键合
  • 2篇风道
  • 2篇复合衬底
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇万玉喜
  • 3篇黄伯宁
  • 2篇彦斯
  • 2篇彭锋
  • 2篇胡卫峰

年份

  • 3篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2009
  • 1篇2007
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种碳化硅基板、碳化硅器件及其基板减薄方法
本申请提供一种碳化硅基板、碳化硅器件及其基板减薄方法，包括：提供一第一基板；第一基板为碳化硅基板，第一基板具有相对而置的硅面及碳面；在第一基板的硅面形成碳化硅器件，在碳化硅器件之上形成保护层；对第一基板的碳面进行离子注入...
韩小标黄伯宁万玉喜王弋宇
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一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘
本申请提供了一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘。所述承载盘包括：至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料，所述第一空间为，当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时...
彭泽滔万玉喜
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直通风散热装置及其控制方法
本发明提供了一种直通风散热装置，包括：机柜(16)；设备插框(15)，设置在机柜(16)的中央区域；第一进风口(3、6)和第一出风口(10)，其均位于机柜(16)的第一侧；挡风板(14)，其设置在机柜(16)的第一侧与设...
万玉喜彭锋胡卫峰彦斯
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一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘
本申请提供了一种用于金属有机物化学气相沉积的承载盘。所述承载盘包括：至少一个承载子盘，呈凹槽结构，用于放置外延晶圆衬底；在所述承载子盘内的第一空间填充有第一导热材料，所述第一空间为，当所述承载子盘放置有所述外延晶圆衬底时...
彭泽滔万玉喜
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复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备
本申请实施例提供一种复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决因SiC衬底成本高，导致SiC功率器件成本高的问题。复合衬底包括：第一碳化硅层和第二碳化硅层。第一碳化硅层的材料包括单晶碳化硅；...
高博黄伯宁万玉喜
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复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备
本申请实施例提供一种复合衬底及其制备方法、半导体器件、电子设备，涉及半导体技术领域，用于解决因SiC成本高，导致AlxGayN基半导体器件成本高的问题。复合衬底，包括：承载层、碳化硅层以及至少一层外延层。碳化硅层设置在承...
高博黄伯宁万玉喜
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直通风散热装置及其控制方法
本发明提供了一种直通风散热装置，包括：机柜(16)；设备插框(15)，设置在机柜(16)的中央区域；第一进风口(3、6)和第一出风口(10)，其均位于机柜(16)的第一侧；挡风板(14)，其设置在机柜(16)的第一侧与设...
万玉喜彭锋胡卫峰彦斯
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