刘东辉
- 作品数：30 被引量：44H指数：4
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程理学更多>>
- 一种常压下储存无水氟化氢气体储罐装置
- 本实用新型公开了一种常压下储存无水氟化氢气体储罐装置，所述储存无水氟化氢气体储罐装置包括储气室与过滤室两部分，中间采用一密集多孔隔板将两室分开。所述储气室处于罐体下端，主要包含有导热片；过滤室处于罐体上端，主要有密封圈、...
- 刘东辉杨幼明牛飞张小林李柳魏庭民杨诗旻付春燕
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- 一种制备钐铁合金的方法
- 本发明公开了一种制备钐铁合金的方法，包括如下步骤：S1、混料：将原料按比例进行配制，原料包括无水卤化钐、金属铁或无水卤化铁、还原剂；其中无水卤化钐、金属铁或无水卤化铁的用量比例根据钐铁合金的化学计量要求确定，还原剂用于还...
- 杨幼明刘东辉张小林牛飞杨诗旻李棉李柳魏庭民付春燕
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- 引线框架材料Cu-Ni-Si系合金的发展被引量：9
- 2012年
- 概述了引线框架用Cu-Ni-Si合金的研究现状。介绍了Cu-Ni-Si合金中Ni、Si元素的含量及其质量比对Cu-Ni-Si合金性能的影响,合金化特点,时效过程中的组织转变及热处理工艺和Zn、P、Ag、Cr、Al、稀土等微量元素对Cu-Ni-Si合金硬度、电导率等性能的影响。
- 马鹏刘东辉
- 关键词：引线框架CU-NI-SI合金微量元素
- 一种制备钐钴合金的方法
- 本发明公开了一种制备钐钴合金的方法，包括步骤：首先将无水卤化钐、金属钴或无水卤化钴、还原剂等化学组分按比例进行配制，将各原料混合后装于坩埚中，然后送入真空炉中进行反应。反应过程以纯惰性气体作为保护气体，在真空炉中升温反应...
- 杨幼明刘东辉张小林牛飞杨诗旻李棉李柳魏庭民付春燕
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- 诱导还原一步制备钐—铁族合金材料应用基础研究
- 钐-铁族(Sm-IG)永磁材料因其优异的磁性能和高温稳定性,广泛应用于电子通讯、汽车、航天航空与国防军工等领域。目前,工业化应用的钐钴永磁材料采用钐、钴等金属为原料的混熔方法生产。然而,由于钐的变价特性和蒸气压高,钙热还...
- 刘东辉
- 关键词：钙热还原
- 一种制备钐铁合金的方法
- 本发明公开了一种制备钐铁合金的方法，包括如下步骤：S1、混料：将原料按比例进行配制，原料包括无水卤化钐、金属铁或无水卤化铁、还原剂；其中无水卤化钐、金属铁或无水卤化铁的用量比例根据钐铁合金的化学计量要求确定，还原剂用于还...
- 杨幼明刘东辉张小林牛飞杨诗旻李棉李柳魏庭民付春燕
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- 铜箔材料的研究现状与发展被引量：5
- 2012年
- 铜箔主要有压延铜箔和电解铜箔两种,在电子工业中应用广泛。压延铜箔的抗弯曲性能、导电性能和韧性等均好于电解铜箔,但生产成本较高压延铜箔用轧制法制作,而电解铜箔则可采用辊式连续电解法、环带式连续电解法或载体法制作。新制成的铜箔要经过表面处理后方能使用,表面处理方法有机械法、化学法和电化学法。高延展性铜箔、超薄铜箔和环保型涂树脂铜箔是铜箔的发展方向。
- 刘东辉廖钰敏张敬恩朱洪斌
- 关键词：电解铜箔制作方法表面处理
- 钙热还原制备Sm_(2)Co_(17)合金及磁性能研究
- 2023年
- 钙作为还原剂无法直接还原SmF_(3)制备金属钐。本文以无水SmF_(3)为原料,对钴诱导SmF_(3)钙热还原制备Sm_(2)Co_(17)合金进行了热力学计算与实验研究。通过电感耦合等离子体光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪和X射线光电子能谱仪等测试方法对合金产物的化学组成、结构、形貌、元素分布和化学价态等进行了分析与表征。结果表明:钴诱导SmF_(3)钙热还原制备Sm_(2)Co_(17)合金在热力学上是可行的,还原产物为Sm_(2)Co_(17)合金与CaF_(2)。当SmF_(3)与Ca用量分别为摩尔比1.1与1.2,保温时间30 s时,获得合金产物中钐质量分数为22.98%,与Sm_(2)Co_(17)合金的理论成分几乎相同。铸态合金产物主要由Th_(2)Zn_(17)结构的2∶17相及CaCu_(5)结构的1∶5相组成。结合电负性原理与XPS分析结果研究了制备Sm_(2)Co_(17)合金的钴诱导机理。Sm_(2)Co_(17)合金快淬带的剩余磁化强度为0.47 T,内禀矫顽力为0.45 kA·m^(-1),最大磁能积为5.23 kJ·m^(-3)。与传统混熔工艺相比,此工艺在每生产一吨Sm_(2)Co_(17)合金中,金属钐制备成本节省约40%。该方法制备的钐钴合金可作为烧结稀土钐钴永磁材料的原料。
- 刘东辉张小林牛飞杨幼明
- 关键词：钙热还原磁性能
- 一种高La稀土氧化物预分离Ce、Sm、Eu、Gd、Dy的方法
- 本发明公开了一种高La稀土氧化物预分离Ce、Sm、Eu、Gd、Dy的方法，包括如下步骤：把高La稀土氧化物缓慢加入至Na<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>溶液中，搅拌过程中缓慢通入CO<Sub>2</S...
- 张小林蓝桥发牛飞杨幼明刘东辉杨诗旻孟玉宁
- 文献传递
- Si含量对铸态C72500合金的组织及性能影响被引量：2
- 2012年
- 以C72500(Cu-9.5Ni-2.3Sn)合金为研究对象,采用了金相显微镜、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、XL30/TWP扫描电镜(SEM)、EDAX能谱仪、X射线衍射仪等仪器,研究不同Si含量(0.15%,0.20%,0.25%)对C72500合金铸锭的显微组织、电导率、硬度的影响。实验研究结果表明:随着Si在C72500合金中含量的不断增加,合金铸态组织呈现明显的树枝晶状,且枝晶发达,晶粒不断得到细化。能谱分析显示:未添加硅的Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中第二相主要是NiSn和Ni3Sn相。随Si含量的增加,合金中第二相的种类不断增加,合金中出现Ni2Si,Ni3Si相。Ni2Si,Ni3Si是强化相,且新产生的第二相使合金组织晶格畸变更小,因此,铸态C72500合金的硬度及电导率随硅含量的增加而提高。当Cu-9.5Ni-2.3Sn合金中的Si含量为0.25%时,铸态合金的电导率和硬度分别为11.8%IACS和HB171.7,比未为添加硅Cu-9.5Ni-2.3Sn合金的电导率及硬度分别增加了24.2%和242.0%。
- 柳瑞清刘东辉胡斐斐万珍珍
- 关键词：SI含量铸态组织电导率
