单志
- 作品数：15 被引量：47H指数：4
- 供职机构：国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心更多>>
- 发文基金：贵州省科学技术基金贵州省优秀青年科技人才计划贵州省工业攻关项目更多>>
- 相关领域：化学工程自动化与计算机技术更多>>
- 基于数值模拟的注塑成形工艺参数优化方法研究
- 在注塑成形过程中，熔体在型腔内的状态与变化直接影响产品最终的质量和性能。运用数值模拟软件模拟成形过程，可以预测成形后的产品可能出现的缺陷，从而辅助模具设计和成形工艺设置，成为提高产品质量的重要手段。虽然运用数值模拟软件能...
- 单志
- 关键词：数值模拟参数优化
- 文献传递
- 一种型腔体积和温度可控的装置
- 本实用新型公开了一种型腔体积和温度可控的装置，包括定模和动模，活塞模块位于动模内，与定模组成型腔，在动模中围绕型腔设有加热管，定模中设有浇道，在定模和动模中分别设有冷却水腔，循环冷却水从入水口流入，从出水口流出，本实用新...
- 朱建华何力贾仕奎武毅柯昌月单志张纯龚维
- 文献传递
- 井盖组合的承台结构有限元分析与优化设计
- 2012年
- 为满足井盖组合的安全性,同时尽量节约材料。本文利用有限元分析软件对其在试验载荷下进行强度分析,并根据分析结果进行优化设计,使得承台所受最大等效应力从863 MPa降到510 MPa,低于承台的材料强度,满足了承台的性能需求,同时原材料几乎不增加,达到了轻量化设计的目的。
- 陈军罗恒单志
- 关键词：有限元优化设计承台轻量化
- 电石法与乙烯法PVC材料的性能对比被引量：3
- 2011年
- 研究了电石法与乙烯法PVC材料性能的差别,比较了二者的分子质量及其分布、流变性能和力学性能。针对试验中考察的PVC树脂样品而言:①电石法PVC树脂的分子质量比乙烯法PVC树脂低,其分子质量分布比乙烯法PVC树脂宽;②电石法PVC干混料的塑化性能优于乙烯法PVC干混料;③电石法与乙烯法PVC树脂的力学性能相差不大。
- 李扬俊邵会菊郭建兵单志
- 关键词：PVC电石法乙烯法
- 基于二次开发的汽车饰件收缩均匀性表征及其优化被引量：3
- 2010年
- 基于Moldflow二次开发,提出了表征制件体积收缩率均匀性的算法,采用Moldflow并结合正交实验设计对汽车外饰件进行体积收缩率分析,研究了不同工艺参数对制件收缩均匀性的影响程度,进而得到了一组最优工艺参数及其影响规律,为模具设计、制件成型提供了重要依据。
- 单志李扬俊郭建兵秦舒浩
- 关键词：MOLDFLOW体积收缩率正交实验设计二次开发
- 高强度预应力井盖
- 一种高强度预应力井盖，属于井盖，由带孔大扁钢铁环、带孔小扁钢铁环、带螺旋状的预应力钢丝和聚酯模塑团料组成，带孔大扁钢铁环(1)和带孔小扁钢铁环(4)之间由多根两头带镦头(5)的带螺旋状的预应力钢丝(2)连接，通过带孔小扁...
- 罗恒单志秦舒浩兰辛陈倩胡智薛斌
- 文献传递
- 基于数值模拟的汽车外饰件熔接痕分析及其优化设计被引量：7
- 2010年
- 采用Moldflow软件对汽车外饰件的熔接痕进行分析,并基于该软件的二次开发原理对熔接痕结果进行量化输出,以量化后的结果作为评价指标,结合正交设计获得了1组最优工艺参数及各工艺参数对熔接痕的影响规律;最后,应用Moldflow软件对最优工艺参数进行验证。
- 单志梅益郭建兵李扬俊秦舒浩
- 关键词：数值模拟熔接痕
- 熔接痕性能的分析和表征被引量：9
- 2011年
- 针对实际制品熔接痕性能的分析和评价,提出一种基于CAE技术、定量表征方法。该方法利用Moldflow软件分析确定塑料制品熔接痕的分布,并结合ANSYS软件获得工作状态下塑料制品的应力分布,最后根据节点数据文件计算获得熔接痕处的最大应力与制品最大应力的比值(即熔接痕应力系数),以此表征和评价实际载荷条件下塑料制品熔接痕的性能。该熔接痕性能评价方法对注塑模具的优化设计和塑料制品使用性能的改善具有实际指导意义。
- 朱建华单志刘勇朱祖媛
- 关键词：熔接痕CAE
- BMC复合长玻纤井盖材料的制备与性能研究被引量：2
- 2011年
- 以不饱和聚酯树脂短玻纤为主的模压成型团料(BMC)与不饱和聚酯树脂浸渍长玻纤以上下复合方式能得到高性能、高外观质量的井盖材料,研究了在制备过程中物料的捏合时间对物料性能的影响,确定短纤维料和长纤维料在质量比为4:6时性价比最好,并基于有限元分析研究井盖的力学性能。
- 罗恒邵会菊兰辛单志秦舒浩田井速徐国敏吉玉碧
- 关键词：不饱和聚酯树脂
- 基于CAE技术的汽车外饰件翘曲分析及工艺优化被引量：13
- 2010年
- 采用Moldflow对汽车外饰件进行翘曲分析,结合正交实验设计,得出最优工艺参数并获得其影响规律,提出了基于二次开发的翘曲缺陷量化方法,为模具设计及制件成型提供指导。
- 单志邵会菊郭建兵秦舒浩
- 关键词：MOLDFLOW翘曲正交实验设计二次开发
