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夏林

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：天津理工学院更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇芯片
  • 2篇板上芯片
  • 1篇电路
  • 1篇有限元
  • 1篇热应力
  • 1篇热应力分析
  • 1篇集成电路
  • 1篇键合
  • 1篇封装
  • 1篇COB

机构

  • 2篇天津理工学院

作者

  • 2篇夏林
  • 2篇孙青林
  • 2篇赵刚
  • 1篇王德会

传媒

  • 2篇天津理工学院...

年份

  • 1篇1995
  • 1篇1994
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
板上芯片（COB）的热应力分析被引量：4
1995年
本文采用有限元法分析了板上芯片（ＣＯＢ）的热应力分布。并给出了相应的实验结果．
夏林赵刚孙青林王德会赵英
关键词：热应力集成电路芯片有限元
板上芯片技术封装问题的探讨被引量：1
1994年
本文介绍了板上芯片技术．讨论了封装对板上芯片技术的影响，给出了封装的实验结果．
赵刚孙青林夏林
关键词：板上芯片键合封装
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共1页<1>
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