您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇金属学及工艺

主题

  • 4篇润湿
  • 4篇润湿性
  • 2篇钎料
  • 1篇钎焊
  • 1篇中温钎料
  • 1篇NI
  • 1篇SN
  • 1篇AG
  • 1篇CU
  • 1篇N-

机构

  • 4篇中南大学
  • 3篇南京电子器件...
  • 1篇北京有色金属...

作者

  • 4篇谭澄宇
  • 4篇岳译新
  • 3篇叶建军
  • 2篇郑子樵
  • 2篇涂传政
  • 2篇李世晨
  • 1篇郑学斌

传媒

  • 2篇热加工工艺
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇中国有色金属...

年份

  • 1篇2007
  • 3篇2006
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
新型中温钎料Ag-Cu-Ge-Sn-Ni的初步研究被引量:6
2006年
根据合金相图的基本原理,结合Ag-Cu-Ge系三元相图,设计了含有少量合金元素Sn、Ni的中温钎料合金Ag-Cu24.0-Ge25.0-Sn4.0-Ni0.2(质量分数,%)。通过钎料合金与Ni板的润湿性测试及润湿后界面的微观组织分析,表明该合金对于纯Ni具有良好的漫流性和润湿性。
岳译新谭澄宇李世晨郑子樵李钢
关键词:钎料润湿性
新型Ag-Cu-Ge钎料的性能及钎焊界面特征被引量:17
2006年
根据Ag—Cu-Ge系三元相图,制备了Ag-Cu33.4-Ge28.1,Ag-Cu43-Ge20(质量分数,%)两种中温合金钎料。利用金相显微镜、DTA对钎料组织及其熔点进行分析,并对其润湿性进行测试。结果表明:两种合金钎料的熔化温区为539~622℃,Ag—Cu33.4-Ge28.1合金对于纯Ni和Cu具有良好的漫流性和润湿性。利用扫描电镜和能谱仪对钎焊后的界面微观组织进行观察与分析,发现在界面处形成了固溶体和金属间化合物。
岳译新谭澄宇郑子樵李世晨叶建军
关键词:钎料润湿性
Ag-Cu-Sn-In中温焊膏的性能与初步应用试验被引量:9
2006年
采用氮气雾化法将Ag-22.4Cu-15Sn-5In焊料制成粉体,利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料。应用试验表明,所配制的新型焊膏易于涂布,焊接性能良好,焊后残渣少,无需再清洗。该新型焊膏能进行可伐与钨铜、可伐与陶瓷等材料的焊接,有着广阔的应用前景。钎焊界面分析发现,钎料主要是由富Ag相,少量Cu7In4相、Cu39Sn11相以及Cu3Sn相组成。在钎焊过程中,镍基板上的镍与钎料中的元素铜存在元素扩散,这对改善钎料与基体之间的结合状况是有益的。
涂传政叶建军谭澄宇岳译新
关键词:润湿性
Ag-Cu-Ge-Sn新型中温焊膏的研制与应用被引量:7
2007年
新型焊料Ag-24Cu-25Ge-4Sn(%)的熔化温度:544-557℃,固-液相间隔为:13℃;采用氮气雾化的方法将该焊料制成粉体,利用扫描电镜对焊料粉体形貌进行了观察,并用X-ray衍射对焊料的相结构进行了分析。研究表明:所制备的焊料粉体呈球形,粒径约20μm;焊料主要由富Ag相、Ge相、中间相Ag6.7Sn和Cu5Ge2相组成。利用丙烯酸酯类化合物为载体将其调配成膏状焊料;焊膏铺展试验表明,该焊料流散性一般,钎焊后焊料表面色泽光亮,但边界有堆积现象;钎焊截面分析发现,在钎焊界面处存在明显的多层过渡层,这应与镍基板上的Ni和钎料中元素Cu的互相扩散有关系。
叶建军涂传政谭澄宇岳译新郑学斌
关键词:润湿性
共1页<1>
聚类工具0