庄晓莎
- 作品数：8 被引量：9H指数：1
- 供职机构：国家知识产权局更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目广东省科技攻关计划更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信更多>>
- 纳米纤维素在柔性电子器件的应用进展
- 2024年
- 从纳米纤维素的物理化学性能出发概述了纤维素纳米基柔性材料在柔性电子领域的应用优势,重点介绍了纤维素纳米基柔性材料在电极、隔膜和电解质以及超级电容器等储能器件中的前沿研究,展示了材料复配、化学改性、工艺改进等对电子器件电化学性能和机械性能的改进;同时介绍了纤维素纳米基柔性材料在传感器中的最新应用,对应变、湿度和pH具有响应的弹性体、气凝胶和膜材料的开发,以及传感灵敏度、耐环境性和相容性等的改善。最后展望了纤维素纳米基柔性材料的发展前景并总结了当前面临的挑战,对柔性电子材料的研究工作具有一定参考价值。
- 王春芬胡香玉庄晓莎
- 关键词：纳米纤维素储能器件传感器
- 单组分水性聚氨酯胶粘剂性能受到合成条件影响分析
- 2015年
- 文章主要针对单组分水性聚氨酯胶黏剂在合成过程中合成条件对其性能的影响进行了分析,并采用了红外观测的手段,通过分析看出,内加交联剂同水性聚氨酯乳液之间会产生交联反映,从而有效提高胶粘剂的性能,提高其粘结强度,从而证实二者结合使用后粘结效果更佳。
- 庄晓莎
- 关键词：交联剂水性聚氨酯
- 磺酸基型高固含量芳香族聚氨酯分散体的合成与表征
- 高固含量的聚氨酯分散体(PUDs)具有快速干燥、降低储存和运输成本的优势。芳香族异氰酸酯活性高，不易控制，所制备的芳香族PUDs固含量大多为10%-30%。因此，高固含量芳香型PUDs合成困难，低固含量芳香型PUDs只能...
- 庄晓莎
- 关键词：高固含量氨基磺酸盐芳香族聚氨酯分散体
- 文献传递
- 基于氨基磺酸盐与TDI的高固含量聚氨酯分散体的合成与表征被引量：1
- 2011年
- 以自制的N-(2-氨基乙基)氨基乙磺酸钠(AAS-Na)为亲水单体,2,4-甲苯二异氰酸酯(TDI)作为主要硬段,采用丙酮法合成了固含量大约为50%的聚氨酯分散体(PUDs)。激光粒度分析表明PUDs胶粒平均粒径60～160 nm,部分PUDs胶粒呈二元分布,Zeta电位处于-50～-65 mV之间,黏度均小于200 mPa·s。透射电镜(TEM)显示PUDs胶粒呈不同尺寸的不规则球形结构。DMA测试显示PUDs膜未见软硬段的相分离,玻璃化温度(T_g)在-35～-20℃之间。电子拉力机测试结果表明伸长率为2 000%的定伸强度大多处于5～10 MPa之间,断裂伸长率均高于2 000%。
- 庄晓莎孙东成
- 关键词：高固含量聚氨酯分散体
- 基于聚碳酸酯二元醇的高固含量聚氨酯分散体的合成与表征被引量：6
- 2012年
- 以聚碳酸酯二元醇(PCDL)结合聚四氢呋喃(PTMG)为软段,以异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)为硬段,以N-(2-氨乙基)-2-氨基乙烷磺酸钠(AAS)为亲水单体,采用丙酮法制备了固含量在50%以上的高性能、高固含量聚氨酯分散体(PUDs)。结果表明,随着亲水基团含量(HGC)的增加,PUD胶粒平均粒径变小,黏度增加;随着n(PCDL)∶n(PTMG)的减小和n(—NCO)∶n(—OH)(R值)的增加,PUD胶粒平均粒径变大,黏度减小。粒径分布随着亲水基团含量的增加而变窄,随着n(PCDL)∶n(PTMG)的减小和R值的增加而变宽。TEM显示在亲水基团较多时,聚氨酯分散体胶粒呈规则的球形结构,随着亲水基团含量的增加,胶粒的尺寸减小,且形状不规则的胶粒逐渐减少。力学性能测试显示PUD胶膜具有优良的机械性能,拉伸强度高达40 MPa,断裂伸长率可达1 700%。动态力学分析表征显示,PUD胶膜的玻璃化转变温度(Tg)随着PCDL含量减少而降低。
- 庄晓莎李杰峰孙东成
- 关键词：聚碳酸酯二元醇聚氨酯分散体高固含量
- 半导体芯片切割胶带减粘方式被引量：1
- 2020年
- 梳理了半导体芯片加工中的关键辅助性材料——半导体芯片切割胶带的减粘方式,包括扩展、UV减粘、加热减粘和其他减粘方式,对半导体加工领域科学研究、产业发展、专利申请以及审查工作等具有一定的裨益。
- 庄晓莎徐玉祥
- 关键词：半导体芯片减粘
- 磺酸型水性聚氨酯软包装复合粘合剂的研究
- 以氨基磺酸盐(AAS)作为亲水单体,聚己二酸乙二醇丁二醇酯(PEBA)、甲苯2,4-二异氰酸酯{TDI）等为主要原料采用丙酮法合成了固含量在40％左右的水性聚氨酯分散体(PUD)。研究了亲水基团含量对PUD性能的影响。结...
- 庄晓莎陈巧孙东成
- 关键词：磺酸型水性聚氨酯软包装复膜胶
- 倒装芯片切割用胶粘材料的类型被引量：1
- 2020年
- 面对小型化、薄型化的发展趋势,倒装芯片技术具有高密度安装的优势。倒装芯片是在所有表面安装技术中,可以达到最小、最薄的封装。倒装芯片切割用胶粘材料贯穿切割、拾取、封装多个步骤,是关键的辅助性材料。文章梳理了倒装芯片切割用胶粘材料的类型,包括单层胶粘材料和一体型薄膜,其中一体型薄膜依次包括背面保护膜、切割膜和基材,重点介绍胶粘材料的性能要求和应用发展。
- 庄晓莎徐玉祥
- 关键词：倒装芯片
