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张金辉

作品数:8 被引量:0H指数:0
供职机构:上海交通大学更多>>
相关领域:建筑科学电子电信天文地球更多>>

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 2篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 4篇建筑科学
  • 1篇天文地球
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇地下墙
  • 2篇地下水
  • 2篇地下水渗流
  • 2篇数据库
  • 2篇水层
  • 2篇平面尺寸
  • 2篇桩基
  • 2篇桩基工程
  • 2篇降水工程
  • 2篇含水
  • 2篇含水层
  • 2篇布井
  • 2篇承压含水层
  • 1篇大直径盾构
  • 1篇低介电常数
  • 1篇地基
  • 1篇地理信息
  • 1篇地理信息技术
  • 1篇地铁
  • 1篇地铁隧道

机构

  • 8篇上海交通大学
  • 2篇福建省建筑科...

作者

  • 8篇张金辉
  • 5篇沈水龙
  • 3篇许烨霜
  • 2篇高世轩
  • 2篇周俊峰
  • 2篇李庭平
  • 2篇许锋
  • 2篇朱继文
  • 2篇蔡宽余
  • 2篇黄阳
  • 2篇马忠政
  • 1篇姜弘
  • 1篇唐翠萍
  • 1篇方育琪
  • 1篇张得煊
  • 1篇庞晓明
  • 1篇白云

传媒

  • 1篇低温建筑技术
  • 1篇地下空间与工...

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
港湾软粘土地基水泥固化处理的机理及工法研究
沈水龙白云张得煊许烨霜庞晓明唐翠萍李庭平方育琪张金辉
软土地基进行加固处理的主要工法为水泥混合处理,水泥土混合法是其中的一种,它自上世纪80年代初应用于海岸港湾工程后得到了长足的发展与应用。定位为国际航运中心的上海,近年来进行了大规模的港湾建设,本世纪初的二十年内将有大量的...
关键词:
关键词:软粘土地基
大直径盾构近距离下穿小直径地铁隧道的变形控制方法
本发明公开一种隧道工程技术领域的大直径深埋盾构隧道下穿小直径隧道的变形控制方法。本发明应用有限元法得到新建隧道地层损失率控制范围以及盾构开挖面支护压力最佳值;通过设置支护压力最佳值来保持盾构开挖面前水土压力的相对平衡,并...
李庭平沈水龙张金辉姜弘
文献传递
基坑潜水与承压含水层一井分层联合降水的方法
本发明是一种地下工程施工技术领域的基坑潜水与承压含水层一井分层联合降水的方法。包括以下步骤:降水井采用一井结构;疏干潜水时关闭可控止水阀;通过三维地下水渗流分析有限元确定,并以确定的潜水抽水量及影响半径;当开挖深入到隔水...
沈水龙许烨霜张金辉高世轩马忠政蔡宽余周俊峰许锋朱继文
文献传递
基于GIS桩基工程数据库的建立与应用
2008年
某一地区桩基工程在勘察、设计、检测过程中有大量的资料数据与信息,但分散于各设计单位、勘察、施工及检测单位,这些已有的数据资料对于今后的桩基工程实践具有珍贵的参考价值。但由于数据分散,目前桩基工程数据资源面临着大量流失的危险,且没有得到充分利用。研究中针对这种情况,建立了以福州地区为蓝本的基于GIS的桩基工程数据库,详细介绍了该数据库的建立过程并对其应用进行了初步探讨。
张金辉黄阳
关键词:GIS桩基工程数据库查询
基坑潜水与承压含水层一井分层联合降水的方法
本发明是一种地下工程施工技术领域的基坑潜水与承压含水层一井分层联合降水的方法。包括以下步骤:降水井采用一井结构;疏干潜水时关闭可控止水阀;通过三维地下水渗流分析有限元确定,并以确定的潜水抽水量及影响半径;当开挖深入到隔水...
沈水龙许烨霜张金辉高世轩马忠政蔡宽余周俊峰许锋朱继文
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基于模糊层次分析法的桩型优化
2009年
桩型选择是桩基设计中首先要面对的问题。传统的方法多采用"主要因素法",即在影响桩型方案选择的各种因素中选择最主要的而又可以量化的几项指标来进行比较。文章应用模糊综合评判法和层次分析法(AHP)相结合的理论对桩基的选型方案作定量分析,选择最优桩型。同时将此方法应用于福州地区的工程实际,综合分析了桩型选择的三个影响因素:持力层、层数和环境影响。分析的结果与实际工程相符,验证了该方法在桩型优化选择方面的有效性。
张金辉黄阳沈水龙
关键词:桩型模糊综合评判层次分析法
基于地理信息技术的桩基设计决策方法研究
目前桩基工程实践一般是按如下顺序进行的:从设计至施工再至桩基检测三个方面各自独立地进行。设计、施工、质量检测分别独立进行,决策中利用的信息是零乱、分散的,对质量的控制具有随机性,无系统性。这种从设计、施工至检测的流程,没...
张金辉
关键词:桩基设计桩基工程桩基检测数据库软件决策咨询系统
文献传递
基于LowK介质QFN铜线键合缺陷分析与可靠性的改善
随着国际金价的不断攀升,金线封装的成本已经不能满足广大客户群的需求。因此新的替代材料铜自从2000年以来不断进入封装产业。加上2009年的金融危机使得电子芯片产品的成本更加低廉,因此高产量低成本封装成为当前封装产业发展的...
张金辉
关键词:应力测试低介电常数层间介质焊盘设计
共1页<1>
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