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张领强

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇压力控制
  • 1篇化学机械抛光
  • 1篇机械抛光

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇刘涛
  • 1篇高慧莹
  • 1篇陈学森
  • 1篇张领强

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2010
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
化学机械抛光压力控制技术研究被引量：6
2010年
概述了化学机械抛光技术的发展现状,讨论分析了主要工艺参数对抛光机理的影响。重点论述了化学机械抛光工艺中不同压力控制方法及其技术特点,提出了一种新的压力控制方案,并通过实验验证了该控制技术的先进性。
刘涛高慧莹张领强陈学森
关键词：化学机械抛光压力控制
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共1页<1>
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