李连鸣
- 作品数：45 被引量：23H指数：3
- 供职机构：东南大学更多>>
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- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>
- 一种适用于微测辐射热计型太赫兹探测器的读出电路及其读出方法
- 本发明公开了一种适用于微测辐射热计型太赫兹探测器的读出电路，该读出电路包括可控电流源、低噪声放大器、缓冲器以及时序控制电路。其中可控电流源提供电流偏置，将探测器因为太赫兹信号强弱变化的电阻信号转换为可以检测的电压信号；低...
- 吴旭周晏萱李连鸣冯军樊祥宁
- 文献传递
- 2．5Gb／s混合集成光发射OEIC被引量：2
- 2005年
- 研制了适用于光纤通信系统的具有完全自主知识产权的混合集成光发射芯片.采用光刻制版技术将采用0.35μm硅CMOS工艺实现的激光驱动器芯片与采用湿法腐蚀、聚合物平坦和lift off等技术实现的激光器芯片制作在一块陶瓷衬底上形成"光电一体"芯片.该芯片工作速率2.5Gb/s,波长1550nm,输出光功率0dBm,消光比5.6dB.
- 冯军张军 李连鸣张国宝 黄颋王志功江山
- 关键词：光发射OEIC激光驱动器输出光功率光纤通信系统
- 应用于通信系统中的5 GHz电流模低噪声Gm-C滤波器
- 2022年
- 高线性度低噪声滤波器是通信系统中不可缺少的关键电路。基于电流复用型源极退化运算跨导放大器(Operational transconductance amplifier,OTA)结构,本文提出了一种适用于高速通信系统的5 GHz电流模低噪声Gm-C滤波器。利用电流模滤波器的结构特点和电流复用型源极退化OTA的高能效和高线性度,本文设计的滤波器可在低功耗条件下仍具有良好的噪声和线性度性能。该滤波器采用标准65 nm CMOS工艺,核心面积为0.06 mm^(2)。仿真结果表明,其工作带宽为5 GHz,IIP3为35 d Bm,而功耗仅为3.2 m W。
- 吴旭吴旭
- 关键词：GM-C滤波器低通滤波器电流模滤波器
- 一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线
- 本发明公开了一种传输一体化封装结构的紧凑型毫米波天线，包括液晶聚合物LCP传输线、毫米波封装天线、毫米波芯片以及其封装外壳。所述LCP传输线一端安装有板对板连接器，与主板电性能连接；另一端装配天线辐射器，最终实现毫米波封...
- 夏海洋李连鸣王斐胡先钦吴旭胡庆生
- 一种探测和读出分离的自校正温度传感器
- 本发明公开一种探测和读出分离的自校正温度传感器，特别适用于快速响应多点测温应用。温度传感器包含时钟产生电路、电流镜电路、感温核心电路、电压缓冲器、模数转换器以及相应的数字校正电路。其中时钟产生电路需要为其它部分提供相应时...
- 吴旭陈永岗李连鸣
- 预充放电LVDS驱动器
- 本发明公开了模拟集成电路中的一种预充放电LVDS(低电压差分信号)驱动器。该驱动器的结构是在传统LVDS驱动器电路上增加由两个开关电流源和一个预充放电容组成的预充放电路，其中：两个开关电流源分别增加在传统驱动器桥接开关的...
- 徐建牛小康王志功李连鸣江汉
- 文献传递
- 2·5 Gbit/s 0·35μm CMOS光纤通信用收发全集成电路(英文)
- 2005年
- 采用0.35μm CMOS工艺设计2.5 Gbit/s速率光纤通信用收发全集成电路.发射部分包括复接和激光驱动电路, 完成4路622 Mbit/s随机信号输入、1路2.5 Gbit/s驱动信号输出的功能; 接收部分完成1路2.5 Gbit/s微弱随机信号输入、 4路622 Mbit/s分接输出功能.主要电路包括前置放大、限幅放大、时钟恢复、数据判决和1: 4分接. 测试结果显示, 2.5 Gbit/s光纤通信用发射芯片逻辑功能正确, 激光驱动器输出数据眼图10%～90%上升、下降沿时间分别为211.1 ps和200 ps; 2.5 Gbit/s光纤通信用接收芯片接收灵敏度优于20 mV, 恢复出的数据和时钟分别经过1: 4数据分接和1: 4时钟分频后, 相位抖动的均方根值分别为15.6 ps和1.9 ps. 两芯片均适用于2.5 Gbit/s速率光纤通信系统.
- 冯军王志功王欢李连鸣黄璐盛志伟章丽熊明珍
- 关键词：光纤通信全集成发射机
- 一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
- 本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天...
- 李连鸣夏海洋郑富春
- 文献传递
- CMOS高速激光驱动器与光发射系统芯片设计
- 光纤通信市场正在快速增长。光发射电路，尤其激光器、光调制器以及VCSEL驱动器是光纤通信系统中最为关键的模块，其设计需要考虑低功耗以及低费用。目前主流的CMOS工艺在实现以上要求方面具有优势，但需要采用合适的电路结构以及...
- 李连鸣
- 关键词：同步数字体系互补金属氧化物半导体光调制器驱动电路光发射机
- 一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构
- 本发明公开了一种低成本低损耗带地补偿的毫米波封装结构，封装结构包括信号线补偿网络和地线谐振补偿网络两个部分。信号线采用L‑C‑L的T型补偿网络，地线利用LC串联谐振补偿网络。以上两个补偿网络可进行独立设计，降低封装结构设...
- 李连鸣夏海洋张涛崔铁军
- 文献传递
