杨东升
- 作品数：19 被引量：21H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学一般工业技术更多>>
- 一种高精度泄漏量检测装置
- 一种高精度泄漏量检测装置，涉及一种密封检测技术，为了解决在高温、高压的环境中无法精确的检测实验装置密封系统流体的微小流量问题。本发明在加压过程中三位四通电磁换向阀右位工作，停止加压时三位四通电磁换向阀中位工作，四个二位二...
- 姜洪源闫辉赵亚磊杨东升袁涛姜雨薇
- 电子封装微纳连接技术及失效行为研究进展被引量：5
- 2022年
- 微纳连接技术是电子封装中的关键技术,近年来,随着电子产品逐渐小型化、轻量化的方向发展,各种先进的微纳连接层出不穷,但仍缺少系统的归纳及总结.文中对引线键合技术,熔化微连接技术、软钎焊技术、纳米焊膏烧结技术、导电胶连接技术、表面活化键合技术及新兴的纳米连接技术等具有代表性的微纳连接技术进行了综述,并针对软钎焊焊点在热载荷、电载荷、机械载荷及多物理场耦合作用下微互连的失效行为研究进行了总结.结果表明,未来的微纳连接技术将朝向互连尺寸更加微小,互连方法逐渐智能化,互连材料更加绿色,互连焊点更可靠的方向发展.软钎焊互连焊点的失效行为分析也将逐渐从单一热场、电场载荷的研究拓展至热—电—力多物理场耦合载荷,与实际工况更加贴合,随着如同步辐射,三维X射线等先进表征技术的不断发展,失效行为及机制的研究也将更加精准.
- 杨东升张贺冯佳运撒子成王晨曦田艳红
- 关键词：电子封装可靠性多场耦合
- 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法
- 一种电路板焊点缺陷红外热透视方法，属于电路板焊点质量检测技术领域，具体方案包括以下步骤：步骤一、利用红外激光分别照射标准虚焊电路板和合格电路板的局部或全部，停止照射后，红外热像仪对准红外激光照射光斑的位置拍摄红外热图；步...
- 田艳红杨东升孔令超刘威安荣张威
- 纳米银焊膏热烧结及通电热老化过程动态电阻监测研究被引量：3
- 2020年
- 由于纳米银焊膏优异的导热性和导电性,使其在第三代半导体封装中受到了极大关注,其中,焊点的长期服役可靠性问题一直是封装领域的研究热点。提出焊点动态电阻在线监测方法,建立相应实时监测系统,将电阻转换为电阻率,研究电阻率在烧结和通电热老化过程中的变化情况,并对上述两个过程的焊点显微组织演变进行分析,建立电阻率变化规律模型。试验结果表明:在烧结过程中焊点电阻率逐步下降,且变化分为三个阶段。第一阶段,保温时间较短,焊点内未形成有效互连,电阻率极高;第二阶段,纳米银颗粒之间开始形成烧结颈,电阻率大幅下降;第三阶段,烧结颈长大,且焊点内有机物挥发完全,电阻率进一步下降。在通电热老化过程中,电阻率变化分为四个阶段。第一阶段,由于温度升高,材料电阻率随温度上升;第二阶段,焊点在高温下发生致密化行为,使电阻率下降;第三阶段,致密化过程基本结束,电阻率保持稳定;第四阶段,在电迁移效应影响下,银原子由阴极向阳极迁移,导致阴极附近出现裂纹,电阻率大幅上升直至焊点断路失效。
- 马竟轩王尚杨东升田艳红
- 纳米银浆料烧结机理及导热性能分子动力学仿真
- 2023年
- 针对纳米颗粒的烧结机理不明确及烧结过后热导率显著下降等问题进行探究.利用分子动力学仿真的方法,通过热导率的计算验证了势函数选取的正确性,模拟了银纳米颗粒的烧结过程,观察了烧结过程中微观结构的变化,得到了烧结颈生长长度与烧结时间拟合关系,并计算了烧结颈处声子热导率变化情况,最后通过透射电子显微镜观察到试验烧结纳米银颗粒具备与仿真结果相同的五重孪晶结构.结果表明,五重孪晶为纳米颗粒烧结后的稳定结构,纳米颗粒烧结过程中烧结颈生长长度与时间成幂函数关系,烧结颈处微观结构使纳米银的热导率降低了4.42%.
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- 关键词：纳米浆料热导率
- SMA-MR材料减振器温度力学特性研究被引量：5
- 2020年
- 以某型号飞行器用减振器性能研究为背景,设计了一种由NiTi合金丝经卷簧编织、冷冲压成型、后处理得到的新型记忆合金金属橡胶(SMA-MR)阻尼减振器。通过对SMA-MR减振器进行理论和试验研究,分析其在20~90℃温度环境下的等效刚度与能量耗散系数的变化情况,研究SMA-MR减振器的力学特性随温度变化的规律,利用试验结果,分析等效刚度、能量耗散系数与温度的关系。研究结果表明SMA-MR减振器的等效刚度随温度升高而升高,而能量耗散系数随温度升高而降低。分析结果为SMA-MR减振器的设计及特种环境下的减振应用提供理论依据与数据参考。
- 闫辉阎旭赵亚磊苏海洋姜洪源杨东升
- 关键词：等效刚度
- 一种高精度泄漏量检测装置
- 一种高精度泄漏量检测装置，涉及一种密封检测技术，为了解决在高温、高压的环境中无法精确的检测实验装置密封系统流体的微小流量问题。本发明在加压过程中三位四通电磁换向阀右位工作，停止加压时三位四通电磁换向阀中位工作，四个二位二...
- 姜洪源闫辉赵亚磊杨东升袁涛姜雨薇
- 文献传递
- 三维封装芯片固液互扩散低温键合机理研究
- 2013年
- 微电子技术发展已进入集成系统芯片和模块芯片时代，微芯片对互连技术提出了高密度互连和高信号传输率的要求，三维立体封装技术能在高度上实现多层芯片模块化封装，使体积大大减少的同时会使芯片内部的互连点变得更小，
- 杨东升田艳红
- 关键词：三维封装微芯片互扩散高密度互连固液
- 射频器件超细引线键合射频性能仿真被引量：2
- 2021年
- 随着雷达性能指标不断提高、体积不断压缩,作为其关键组成部分成之一的T/R(transmitter and receiver)组件也不断向小型化和高密度方向发展.采用超高密度引线键合技术能够实现高密度射频器件封装,但也会带来键合焊点可靠性下降、电路射频性能差等问题.针对键合线尺寸减小而引起射频性能下降的问题,采用HFSS软件探究了在0~20 GHz金带尺寸变化对电路射频性能的影响规律,并利用ANSYS Q3D和ADS软件对超细引线键合的电路进行阻抗匹配.结果表明,对于金丝和金带而言,插入微带双枝短截线匹配结构均能明显提高电路的射频性能.对于类型1结构,S21与S12的传输功率能达到-0.049 dB.对于类型2结构,S21与S12的传输功率能达到-7.245×10-5 dB,说明类型2结构下的信号传输几乎无损耗.该结果为超细引线键合技术在射频电路中的应用提供了理论指导.
- 王尚马竟轩杨东升徐佳慧杭春进杭春进
- 关键词：射频性能阻抗匹配
- 一种微流量气体密封的泄漏量检测装置
- 本发明提供一种提高检测精度的微流量气体密封的泄漏量检测装置，属于气体密封领域。本发明包括试验模块、参照模块、差压变送器和数据采集处理模块；试验模块用于为待检测工装提供参照模块相同的气压，差压变送器连接在试验模块与参照模块...
- 闫辉姜洪源杨东升赵亚磊袁涛姜雨薇
- 文献传递
