殷录桥
- 作品数：114 被引量：164H指数：7
- 供职机构：上海大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程自动化与计算机技术理学更多>>
- 一种光电半导体的激光封装结构及方法
- 本发明公开一种光电半导体的激光封装结构及方法，该方法包括：将所述金属凸台固定于所述氮化铝基板上；利用真空镀膜工艺在所述第三圆环的外侧面镀银；将玻璃盖扣在所述金属凸台上；在所述第一圆环和第三圆环之间填充锡膏；用激光加热所述...
- 张建华黄品涵殷录桥汪飞
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- 防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构及其制备工艺
- 本发明公开了一种防止大功率发光二极管芯片偏移的封装结构，在封装体内设置密封槽，在密封槽内，LED芯片的一端通过金属互连层与正电极表面部分焊接实现键合连接，密封槽主要由在安装LED芯片的焊接位置处制的防偏移凹槽形成，使LE...
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- LED超声波封装方法
- 本发明公开了一种LED超声波封装方法，步骤为，首先加工以及清洗基板、膨胀金属板和玻璃盖板，并在基板和玻璃盖板上镀金属膜，在基板上焊接LED芯片，将镀有金属膜的玻璃盖板和膨胀金属板放置于超声波装置中施加压力，利用超声波对玻...
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- 一种C字形阳极Micro-LED器件及其制备方法
- 本发明公开一种C字形阳极Micro‑LED器件及其制备方法，涉及Micro LED显示技术领域，本发明在常规垂直型Micro‑LED器件基础上，在PGaN侧壁挖去一块沉积钝化层后，沉积金属电极从而形成C字形阳极。利用水平...
- 任开琳吴壮殷录桥张建华
- 基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装方法
- 本发明涉及了一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其制造工艺。本发光二极管包括：倒装LED芯片、基板、荧光胶层三大部分组成。针对当前大功率LED存在的散热缺陷，提供一种基于通孔技术的倒装发光二极管芯片封装技术及其...
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- 基于三基色的动态色温白光发光二极管照明光源被引量：43
- 2011年
- 照明光源的灯光质量对人体健康的影响受到了越来越多的关注。近几年伴随着大功率发光二极管发光效率的不断突破,已经达到甚至超过普通照明光源的发光效率。为进一步改善照明光源质量,通过色温的变化实现类太阳光色温变化的智能光源,采用红绿蓝三基色发光二极管,基于理论计算按照不同比例的三基色搭配,在实验中测试得到一个不同色温配比的数据库。并将数据库植入控制程序中,然后通过控制程序自动调取不同配比,最终实现不同时间段色温动态变化的照明光源。实验结果表明,本照明光源可以实现从2300~7000 K的宽色温范围,实际色温与理论计算相符,基本实现了类太阳光动态色温变化趋势。
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- 关键词：光电子学照明光源发光二极管
- 倒装LED封装构件
- 本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LE...
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- 倒装LED芯片封装结构
- 本发明的倒装LED芯片封装结构，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的电路层，与所述电路层连接的倒装LED芯片以及设置在所述倒装LED芯片上的硅胶层，与倒装LED芯片的电极相连的电路层区域设有凸台。采用本方案的倒装L...
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- 基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺
- 本发明涉及了一种基于通孔封装技术的发光二极管及其制造工艺。本发光二极管包括：n型金焊盘、p型焊盘，发光层、芯片衬底、通孔、绝缘层、通孔导柱、固晶层、基板、荧光层。针对当前大功率LED存在的结构缺陷，提供一种基于通孔封装技...
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- 一种AR Micro-LED车载抬头显示装置
- 本发明公开一种AR Micro‑LED车载抬头显示装置，涉及光学显示技术领域。所述装置包括：图像源，用于输出图像信号；反射单元，设置于所述图像信号的传输光路上，用于折叠所述图像信号的传输光路，并使所述图像信号反射于车前挡...
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