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洪国耀

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：西安西电高压开关有限责任公司更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇粘接
  • 1篇粘接强度
  • 1篇人工环境
  • 1篇方差分析
  • 1篇瓷套

机构

  • 1篇西安西电高压...

作者

  • 1篇吴雪峰
  • 1篇李娟
  • 1篇洪国耀
  • 1篇董晓荣

传媒

  • 1篇高压电器

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
瓷套环氧粘接试棒人工环境条件影响下的粘接强度对比试验
2011年
对人工模拟环境条件下作用过的有机环氧粘接瓷套随炉试棒开展抗弯对比试验,应用方差分析统计手段对试验结果进行检验,判别人工模拟环境因素是否对瓷套粘接面强度会造成显著性影响。试验和分析结果表明,高低温、水浸泡、紫外线辐射、臭氧及1%氢氟酸浸蚀对试棒粘接面无显著性影响,只有5%氢氟酸浸蚀试验会对粘接强度构成显著性影响。
李娟吴雪峰洪国耀董晓荣汤华龙
关键词：瓷套方差分析
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共1页<1>
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