王平
- 作品数：28 被引量：29H指数：4
- 供职机构：西安空间无线电技术研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中法先进研究计划项目高等学校骨干教师资助计划更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术理学化学工程更多>>
- 一种抗干扰智能决策系统
- 本发明公开一种抗干扰智能决策系统，该方法能够有效躲避干扰信号，实现无先验条件下的通信决策过程。该方法利用强化学习模型，通过增加动态调节因子，在每个时间回合，网络模型根据当前状态和决策结果选择一个动作。然后接收到环境反馈的...
- 刘琨李立王显煜靳凡郑小松何雯王平赵家敏李聪
- Ka波段星载电子部件研制的一种工艺途径
- 2002年
- 为提高微波电路工艺制造水平,提出一种微波电路制造工艺的实现途径,该工艺方法是基于我们目前设计及工艺设备的现状和水平提出的,并进行了一些有价值的试验,为今后深入开展这方面的研究工作奠定了基础。
- 姜万杰王平朱春英
- 关键词：KA波段卫星微波电路
- 一种消除薄膜电路划切毛刺的方法
- 本发明一种消除薄膜电路划切毛刺的方法。通过使用制作好的含有正面对准标记的正面掩膜版，先在基板的正面制作出所需的电路图形和正面对准标记；再使用制作好含有背面对准标记的反面掩膜版与基板上的正面对准标记进行高精度图形套刻，在基...
- 曲媛黄海涛王平
- 星载高介电常数基板制造技术
- 王平张楠曲媛王峰杨士成白浩柴常春
- 随着中国卫星事业的快速发展，星载微波功率模块的小型化和大电流应用需求十分迫切。“星载高介电常数基板制造技术”项目针对任务需求，开发基于高介电常数基板的多层薄膜复合膜层制作技术，来解决功率内匹配电路小型化和功率模块的耐受电...
- 关键词：
- 关键词：组装方法
- 溅射成膜中几个问题的探讨被引量：7
- 2000年
- 本文介绍了溅射技术成膜的特点 ,并着重分析了在微波集成电路实际生产中遇到的几个问题的内在机理 ,对可能的原因进行了讨论 。
- 王平杨树贞史秋华
- 关键词：微波集成电路
- 一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺
- 本发明提供了一种适用于固放产品的微波集成电路薄膜加厚工艺，包括如下步骤：在带有附着层的陶瓷基片上实施一次镀金，形成的金镀层的厚度为2～3μm；将掩膜版紧密贴合在一次镀金后涂覆有光敏胶的基片表面，曝光后进行显影、定影以及金...
- 张楠王平任联锋郑凯鑫贾旭洲左春娟介洋洋
- 一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法
- 本发明涉及一种薄膜电路图形电镀连线的去除方法，属于薄膜微带电路工艺领域；步骤一、用电镀连线将光刻版图中所有不相连的电路图形连成一个整体；在薄膜电路光刻版图上设置n个定位圆；步骤二、按照薄膜电路光刻版图上的电镀连线位置，对...
- 王平杨士成曲媛张楠陈通黄海涛韩昌
- 文献传递
- 我国近年来MIC电路及工艺发展浅谈——参加第七届全国MIC电路及工艺会议有感
- 1998年
- 从60年代首次出现起,微波集成电路(MIC)的发展就一直没有停止。各种类型的混频器、放大器、开关器件等已占据了微波通信、雷达、遥感、航天等领域的主导地位。随着微波半导体器件的成熟,工艺加工水平的提高,以及砷化镓材料设备的完善,器件成品率提高,MIC已走向MMIC(单片微波集成电路),并向超高速数字电路和光集成电路发展。对于我国来说。
- 王平姜万杰李弦
- 关键词：微波集成电路
- 一种消除薄膜电路划切毛刺的方法
- 本发明一种消除薄膜电路划切毛刺的方法。通过使用制作好的含有正面对准标记的正面掩膜版，先在基板的正面制作出所需的电路图形和正面对准标记；再使用制作好含有背面对准标记的反面掩膜版与基板上的正面对准标记进行高精度图形套刻，在基...
- 曲媛黄海涛王平
- 文献传递
- Au/NiCr/Ta和Au/NiCr多层金属膜的划痕特征载荷被引量：5
- 2002年
- 采用摩擦力和声发射两种模式同时监测的划痕法研究了 Ａｕ／ＮｉＣｒ／Ｔａ和 Ａｎ／ＮｉＣｒ多层金属薄膜的临界载荷 Ｌｃ，并与ＴｉＮ硬质薄膜进行了对比．实验结果表明：摩擦力和声发射模式均能反映出压头进入不同金属膜层时的变化．在单一金属薄膜层中两者均无大的变化．对应实验范围内不同的沉积温度，拐点特征载荷值基本不受其影响。
- 唐武马幼平徐可为王平李弦
- 关键词：划痕法金属薄膜临界载荷微波集成电路
