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许章亮

作品数：17 被引量：22H指数：3
供职机构：重庆科技学院更多>>
发文基金：重庆市自然科学基金重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺文化科学经济管理石油与天然气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 5篇期刊文章

领域

  • 5篇金属学及工艺
  • 2篇文化科学
  • 1篇经济管理
  • 1篇天文地球
  • 1篇石油与天然气...

主题

  • 6篇油气管道
  • 6篇气管道
  • 5篇焊点
  • 4篇在役焊接
  • 2篇导体
  • 2篇电磁
  • 2篇电磁脉冲
  • 2篇电源
  • 2篇电源连接
  • 2篇电子封装
  • 2篇电阻钎焊
  • 2篇油管
  • 2篇油管道
  • 2篇油气运输
  • 2篇在役
  • 2篇振动
  • 2篇石油
  • 2篇石油管
  • 2篇石油管道
  • 2篇屏蔽

机构

  • 17篇重庆科技学院
  • 2篇南昌航空大学

作者

  • 17篇许章亮
  • 11篇尹立孟
  • 6篇王刚
  • 6篇王纯祥
  • 3篇张丽萍
  • 3篇姚宗湘
  • 2篇蒋德平
  • 2篇黄永德
  • 2篇谢吉林
  • 2篇李望云
  • 2篇位松
  • 1篇陈玉华
  • 1篇李欣霖

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇电焊机
  • 1篇焊接技术

年份

  • 1篇2021
  • 5篇2020
  • 8篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置
本发明公开了一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置，包括线圈、电源和集磁器，所述线圈缠绕在集磁器外部，线圈通过导线与电源连接；集磁器外部呈柱体，其截面为上下相对的梯形，分别为上端和下端，其上端与下端为高度不同的梯形；在较高一端...
王刚苏子龙左存果许章亮王纯祥
专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统，包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具；电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器，线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件...
王刚曹磊磊张中文许章亮张丽萍
文献传递
焊点尺寸对微焊点拉伸断裂强度的影响被引量：6
2011年
采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225，175，125和75μm时，其拉伸断裂强度分别为79．8，82．8，92．5与104．6MPa，即焊点尺寸（高度）减小会导致拉伸断裂强度增大，同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎科似同引线的界面处转移。
尹立孟李望云位松许章亮
关键词：电子封装尺寸效应
油气管道在役焊接装置
本发明公开了一种油气管道在役焊接装置，主要利用了电磁脉冲焊技术，在油气管道在役状态下完成焊接，其结构包括电容组、控制系统、击穿开关、成型线圈、集磁器，在管道为绝缘体或导电性不佳的时候使用导电装置，方便在这些材质的管道上进...
尹立孟苏子龙左存果许章亮王纯祥
文献传递
油气管道焊接的焊后处理装置
本发明公开了一种油气管道焊接的焊后处理装置，该装置不是独立使用，是由多个同时使用，直接套在管道焊缝处以及焊缝两侧，通过直接敲击焊缝的力配合敲击管道两侧形成的机械振动，共同作用在焊缝上，以此来减弱焊缝中的内应力，其结构包括...
姚宗湘蒋德平江山尹立孟许章亮
文献传递
一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置
本发明公开了一种电磁脉冲焊接用非对称集磁装置，包括线圈、电源和集磁器，所述线圈缠绕在集磁器外部，线圈通过导线与电源连接；集磁器外部呈柱体，其截面为上下相对的梯形，分别为上端和下端，其上端与下端为高度不同的倒梯形；在较高一...
王刚苏子龙左存果许章亮王纯祥
文献传递
油气运输油气管道在役焊接用加热装置
本发明公开了一种油气管道在役焊接用加热装置，包括加热段、散热段、恒温段，其中加热段、散热段均安装在油气管道上，加热段对油气管道进行加热，同时加热油气管道壁以及油气管道内的流体，通过流体的流动以及热量在油气管道壁上的传导，...
尹立孟张中文左存果许章亮王纯祥
文献传递
一种石油管道焊接对口器
本发明公开了一种石油管道焊接对口器，包括调节环、固定环和轴向调节杆，调节环由上调节环和下调节环组成，固定环由上固定环和下固定环组成，调节杆包括第一螺栓和第二螺栓，固定环上设有若干限位槽，调节环和固定环均分布有圆弧撑并分别...
尹立孟苏子龙徐永庚王刚许章亮
电迁移对低银无铅微尺度焊点力学行为的影响被引量：5
2015年
研究了电迁移条件下不同电流密度（0.63～1.0×10^4A/cm^2）和通电时间（0～48 h）对低银无铅Sn-Ag-Cu微尺度焊点的拉伸力学行为的影响.结果表明,电迁移导致了低银无铅微尺度焊点的抗拉强度显著降低,并且随着电流密度的增加或通电时间的延长,焊点的抗拉强度均呈下降趋势;同时电迁移还导致焊点的拉伸断裂模式发生明显变化,在经历高电流密度或长时间通电的电迁移后,焊点在服役条件下会发生由韧性断裂向脆性断裂的转变.此外含银量高的微尺度焊点的抗电迁移性能更强.
尹立孟姚宗湘张丽萍许章亮
关键词：电迁移低银无铅力学性能
专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统
本发明公开了专用于PCB板焊接的电磁脉冲焊接系统，包括用于放置待焊接PCB板的承载底座、电磁脉冲焊接组件、屏蔽模具；电磁脉冲焊接组件包括脉冲电源、线圈和平板集磁器，线圈位于平板集磁器上方且与脉冲电源连接。电磁脉冲焊接组件...
王刚曹磊磊张中文许章亮张丽萍
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