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叶俊龙

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：西安交通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇半导体
  • 1篇电阻
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元方法
  • 1篇元方法
  • 1篇塑封
  • 1篇通态压降
  • 1篇温度循环
  • 1篇肖特基
  • 1篇肖特基器件
  • 1篇接触电阻
  • 1篇功率半导体
  • 1篇半导体元器件
  • 1篇触电

机构

  • 2篇西安交通大学

作者

  • 2篇叶俊龙
  • 1篇梁建锋
  • 1篇张少云
  • 1篇简亚平

传媒

  • 1篇电力电子技术

年份

  • 2篇2004
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
塑封功率半导体器件可靠性及关键工艺的研究
叶俊龙
关键词：温度循环有限元方法
压焊方式对肖特基器件通态压降的影响被引量：1
2004年
在半导体器件的后部封装工艺中,不同的压焊方式会导致不同的铝丝和肖特基结接触面积,从而导致不同的接触电阻,最终影响肖特基器件的通态压降。根据肖特基器件的电流鄄电压关系式,用MATLAB曲线拟合的方式求出了不同压焊方式下的接触电阻。通过实验选取合理的压焊方式,可极大地提高器件的合格率。
叶俊龙梁建锋张少云简亚平
关键词：半导体元器件接触电阻通态压降
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共1页<1>
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