吴秀峰
- 作品数：3 被引量：0H指数：0
- 供职机构：山东科技大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺更多>>
- 低熔点Sn-Zn系无铅钎料的研究
- Pb及其含Pb合金有毒,长期与含Pb物质接触将对人体健康造成危害。随着人类环保意识的同益增强和世界主要国家禁铅立法的限制,研制面向二十一世纪的绿色新型实用的无铅钎料替代传统的Sn-Pb钎料成为近年来研究的热点。无铅化电子...
- 吴秀峰
- 关键词：无铅钎料熔点抗氧化性润湿性
- 文献传递
- Ni元素对Sn-9Zn-3Bi无铅钎料显微组织和性能的影响
- 2016年
- 利用真空箱式电阻炉制备了Sn-9Zn-3Bi-xNi无铅钎料合金,并对其显微组织和主要性能(熔点、熔程、抗氧化性、润湿性、剪切强度)及钎焊接头断口形貌进行了分析。结果表明,少量Ni的加入可以细化Sn-9Zn-3Bi合金的显微组织,而对其熔点影响较小。当Ni添加量为0.1%和0.5%时,钎料的熔程变化不大,Ni添加量为1%时,钎料的熔程增大比较明显。随着Ni添加量增多,无铅钎料的抗氧化性能和润湿性能提高。Ni添加量在0.1%和0.5%时,钎焊接头的剪切强度变化不大,但韧性增加;Ni添加量在1%时,钎焊接头的剪切强度略有增大,但韧性降低。
- 李桂杰吴秀峰
- 关键词：无铅钎料NI显微组织
- 无铅焊料在电子装配应用过程中的清洗问题研究
- 2008年
- 随着人们对环境的日益重视和电子封装组装技术的发展,无铅焊料在电子装配中的应用越来越广泛,如何在电子装配过程中实现真正意义上的免清洗工艺成为了人们日益关注的问题。论述了无铅焊料Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi系的特点,分析了无铅焊料在电子装配应用中的选择及影响因素,研究了清洗溶剂的使用特点,为实现高可靠性的电子装配工作提供了现实依据。
- 吴秀峰李桂杰
- 关键词：无铅焊料SN-AGSN-ZNSN-BI
