孔建稳
- 作品数：13 被引量：25H指数：3
- 供职机构：昆明贵金属研究所更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划国家自然科学基金云南省应用基础研究基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>
- 一种超细超长铜合金丝及其生产方法
- 本发明公开了一种超细超长铜合金丝及其生产方法，属于超细金属丝材制备技术领域。所述超细超长铜合金丝以高纯铜为主体材料，添加银及微合金元素或锡及总含量不超过100ppm的微合金元素，其直径为0.010～0.018mm，加工态...
- 周文艳孔建稳杨国祥康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林
- 银键合丝力学性能对键合质量的影响被引量：1
- 2017年
- 通过调节微合金元素的含量获得3种具有不同力学性能的银键合丝。利用拉伸试验、键合试验、焊线挑断力、焊球推力测试等手段,研究了银键合丝力学性能对键合质量的影响。结果表明,在延伸率相同的条件下,随着微合金元素含量的降低,3种键合丝的断裂负荷降低,初始模量先减小后增大,键合后焊线挑断力和焊球推力均降低,电极金挤出率先减小后增大。银键合丝初始模量较低时在超声和压力的作用下易于变形,焊线内残余应力较低且第二焊点与引线框架结合较好,因此挑断测试时第二焊点与框架材料界面处不易发生脱离,有利于获得更高的键合成功率。
- 周文艳陈家林康菲菲杨国祥孔建稳吴永瑾孙绍霞
- 关键词：微合金元素力学性能初始模量键合质量
- 热处理对AuCuPtPdNiRh合金显微组织的影响(英文)被引量：1
- 2014年
- 运用金相组织分析、差热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)对铸态、固溶态(750℃、1 h,850℃、4 h,950℃、1 h)和热处理950℃、4 h后的金基合金的显微组织进行了研究。该金基合金由Au(Cu,Pd)固溶体和Pt(Rh,Ni)固溶体以及它们的混合物构成。随着热处理温度的提高,Pd溶质由混合物中偏析出来。在700℃、850℃和950℃进行热处理时,形成了L12结构的Au Cu3相。
- 张昆华陈豫增耿永红毕珺孔建稳
- 关键词：金属材料显微组织固溶体
- 微电子工业用贵金属封装系列材料关键技术开发及产业化
- 朱绍武陈家林陈登权许昆谢宏潮杨国祥熊庆丰刘继松罗锡明孔建稳张军
- 该项目围绕微电子制造业、国防军事工业中大规模集成电路和高可靠电子元器件对贵金属关键基础材料及封装配套材料需求，进行产业化关键技术研发：（1）采用保护气氛连铸法和水基润滑等技术，生产的Ag基电真空钎料的清洁性和溅散性达到I...
- 关键词：
- 关键词：电子元器件微电子材料
- 一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法
- 本发明公开了一种提高金银复合键合丝覆层与芯材结合力的方法，属于微电子封装用键合丝材料技术领域。该方法的具体过程为：采用定向凝固技术制备银芯材铸锭，将厚度按需设计的薄壁金管嵌套于芯材铸锭外表面并保证二者有适宜的间隙，嵌套铸...
- 周文艳杨国祥孔建稳康菲菲吴永瑾裴洪营陈家林崔浩
- 文献传递
- 银丝键合烧球参数对键合质量的影响被引量：3
- 2017年
- 经键合试验,测试焊线挑断力和焊球推力,观察焊球和电极界面形貌,研究了烧球电流和时间对银键合丝键合质量的影响。结果表明,随烧球电流增大、时间延长,键合无空气焊球(FAB)直径增大;FAB球颈晶粒尺寸是电流和时间共同作用的结果,晶粒尺寸越大、挑断力越小,18 mA-1.0ms烧球所得挑断力最小;在FAB尺寸相近的前提下随烧球电流减小,焊球推力降低,键合过程中电极易受损导致电极材料挤出率增大;高电流-短时间(23 mA-0.6 ms)烧球有利于银丝获得较好的键合质量。
- 周文艳吴永瑾陈家林杨国祥孔建稳康菲菲
- 关键词：键合质量
- Ag-1.33%Mg-0.54%Ni合金深度塑性变形和内氧化后的微观结构和性能(英文)被引量：4
- 2013年
- 高强高导的Ag-1.33Mg-0.54Ni(at%)合金经98%的累积轧制变形和内氧化后用扫描电镜和X射线衍射极图进行微观结构表征,对内氧化前后的传统机械性能进行评价。结果表明,合金内氧化后的硬度、最大抗拉强度、断后延伸率和电阻率分别是1350 MPa,450 MPa, 6% 和 1.73 μ·cm。织构研究表明,在内氧化过程中织构保持稳定,主要是{110}<001>高斯织构和{110}<112> 黄铜织构。在银基体中MgO和NiO等相阻碍了晶粒的生长、保持晶粒取向稳定和显著提高合金的机械性能。
- 孔建稳史庆南王剑华易健宏谢宏潮陈亮维
- 关键词：内氧化织构高强高导深度塑性变形
- 回转水纺丝及其在贵金属合金丝制备中的潜在应用被引量：1
- 2017年
- 回转水纺丝法用快冷技术将熔融金属直接制备成细丝,可用于制备具有很高连续性和圆整度的丝材,并且能够改善合金的微观组织,提高材料性能。对该方法中喷嘴孔径、喷射速度和喷射距离等工艺影响因素,以及其对丝材性能的影响机制进行了综述分析。结合常见贵金属丝材的特点,由于回转水纺丝法可减轻常规凝固过程中的偏析,在多元合金丝材的制备中有潜在应用前景。据此用自制设备进行了初步实验,并提出了技术改进设想。
- 李强于浩卢绍平孔建稳姚亮陈家林武海军崔浩刘毅
- 关键词：金属材料贵金属细丝
- 键合金丝的研究进展及应用被引量：15
- 2009年
- 介绍了键合金丝的特性、种类及其适用的封装领域;微合金化高纯金丝、合金型金丝、复合型金丝和键合铜丝的研究发展概况,以及各类型键合丝在市场上所处的地位;键合金丝主要应用领域—集成电路(IC)和半导体分立器件的发展情况。分析了国内外键合金丝市场、产业状况以及该行业的发展趋势。
- 郭迎春杨国祥孔建稳刀萍管伟明
- 关键词：金属材料半导体封装键合金丝分立器件集成电路
- 一种半导体封装用键合金丝的研制被引量：5
- 2010年
- 在开发了1种微合金配方的基础上，重点研究了真空熔炼连铸工艺，研制出1种适用于半导体分立器件和集成电路封装的高强度低弧键合金丝。结果表明：1）微合金元素得到有效添加，且分布均匀。2）铸锭组织为粗大柱状晶沿轴向分布。3）机械性能均匀稳定，φ19μm：断裂负荷≥5cN，延伸率2％-6％；φ15μm：断裂负荷≥3cN，延伸率2％-6％。4）与国内外相同规格键合金丝相比，具有更高的强度和更大的熔断电流。
- 杨国祥孔建稳郭迎春刀萍吴永瑾管伟明
- 关键词：金属材料键合金丝连铸热影响区
