庄鸿寿
- 作品数：57 被引量：286H指数：7
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- 相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术一般工业技术电子电信更多>>
- 航天器异种金属钎焊接头静态裂纹行为分析被引量：1
- 2009年
- 采用高频感应钎焊方法连接了航天推进系统的异种金属(钛合金与不锈钢)薄壁小直径导管结构,结构的质量和性能远远优于螺栓连接的导管结构.钎焊接头静态拉伸试验发现,银基钎料钎焊的接头承载能力要优于铜基钎料.对静态拉伸断裂接头的微观组织进行了分析,结果发现,银基钎料钎焊的接头区域出现的裂纹仅在钎缝区域萌生和扩展,当裂纹扩展到钎缝与母材的界面位置时停止扩展.铜基钎料钎焊的接头区域的裂纹从3个位置萌生:钎缝2种组织的交界处,钎缝与钛合金、不锈钢的界面.裂纹驱动力主要是由静态拉伸载荷和异种金属钎焊接头失配行为构成的,而裂纹扩展抗力主要与钎焊接头的微观组织有关.
- 曲文卿卢洁红庄鸿寿
- 关键词：航天推进系统钎焊
- 一种适用于铝合金低温钎焊的助焊剂
- 本发明涉及一种铝合金低温钎焊用助焊剂，助焊剂由松香、活性剂和溶剂组成，助焊剂能在低于80℃温度下显示出良好的活性。适用于铝合金的低温钎料钎焊。
- 曲文卿周双双庄鸿寿
- 文献传递
- 一种能够实现6XXX系铝合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂
- 本发明公开了一种能够实现6XXX系铝合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂，其特征是所述表面去膜剂是由LiF、NaF、MgF<Sub>2</Sub>、AlF<Sub>3</Sub>、KAlF<Sub>4</Sub>、K<Su...
- 曲文卿王磊牟国倩庄鸿寿
- 文献传递
- 一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂
- 本发明公开了一种有效降低铝合金TIG焊气孔率的新型除气剂，其特征是所述除气剂由LiF、NaF、AlF<Sub>3</Sub>、KAlF<Sub>4</Sub>、K<Sub>3</Sub>AlF<Sub>6</Sub>等其...
- 曲文卿牟国倩姚君山庄鸿寿尹玉环
- 文献传递
- LD10高强铝合金真空扩散焊工艺研究
- 1997年
- 针对LD10铝合金真空扩散焊工艺，较详细地分析了焊接温度、压力和保温时间对接头质量的影响和作用。试验指出，焊前试件的表面清理是很重要的；接头的抗拉试验表明，不需加任何中间层金属，LD10铝合金的搭接接头抗拉强度系数大于80％．本试验条件下的最佳扩散焊工艺参数为：焊接温504℃；保温时间3h，焊接压力4MPa．
- 邹茉莲熊亮庄鸿寿
- 关键词：真空扩散焊LD10铝合金焊接温度保温时间
- 一种能够实现铝镁系合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂
- 本发明公开了一种能够实现铝镁系合金无缺陷直流正极性焊的表面去膜剂，其特征是：所述表面去膜剂是LiF、NaF、ZnF<Sub>2</Sub>、MgF<Sub>2</Sub>、AlF<Sub>3</Sub>、KAlF<Sub...
- 曲文卿牟国倩王磊庄鸿寿
- 文献传递
- 钛合金与不锈钢高频感应钎焊工艺试验研究被引量：15
- 2004年
- 采用Ag-Cu-Ti钎料进行了钛合金与不锈钢异种金属组合薄壁小直径管路结构的真空高频感应钎焊工艺试验研究,重点分析了钎焊工艺对钛合金与不锈钢管路真空高频感应钎焊接头质量与性能的影响因素,并观察分析了钎焊接头的微观组织和接头区域成分。研究表明,通过应用本试验研究获得的最佳工艺参数能够获得内外部质量、密封性能和力学性能优良的接头;接头形式是影响钛合金与不锈钢高频感应钎焊接头质量与性能的最主要因素,不锈钢作为外套管形式的钎焊接头性能要远远优于钛合金作为外套管形式的接头性能,此外,装配间隙和搭接长度也会明显影响接头的承载能力。研究结果对于钛合金与不锈钢等异种金属管路焊接结构在卫星等重要航天器中的应用具有重要意义。
- 薛忠明王奇娟曲文卿庄鸿寿
- 关键词：钛合金高频感应钎焊焊工异种金属不锈钢钎焊接头
- 环路热管钎焊制造技术及传热性能数值模拟
- 2015年
- 为解决环路热管中蒸发器结构连接难的问题,开展了1Cr18Ni9Ti不锈钢与LD10铝合金环路热管封闭结构的大面积软钎焊技术研究,研究了钎料添加方式和焊接温度对接头质量的影响,分析了接头微观组织,并且利用ANSYS有限元软件对蒸发器热传输性能进行了数值模拟,分析了不同程度的缺陷对蒸发器热传输性能的影响.结果表明:焊接温度220℃,采用方式B的焊接接头质量优异,钎着率达到100%,从而设计出一套完整环路热管蒸发器软钎焊的生产工艺流程.
- 梅鹏文曲文卿薛忠明庄鸿寿
- 关键词：环路热管软钎焊数值模拟
- 金合金导电环用低脆性钎料研究被引量：2
- 2019年
- 采用共晶SnPb钎料和自制InPbAg钎料对导电环中的金合金片与镀银铜导线进行钎焊连接,对两种钎焊接头显微组织、化合物成分、硬度及力学性能进行对比分析,探讨自制InPbAg钎料对接头脆性的影响。结果表明:SnPb钎料/金合金界面产生层状分布的IMC层,主要成分为AuSn_2、AuSn_4、Ag_3Sn等脆性金属间化合物;InPbAg钎料/金合金界面IMC层很薄,主要成分为AuIn_2、Ag_2In化合物相,其硬度均低于SnPb接头界面IMC层硬度,说明InPbAg接头界面金属间化合物脆性相对较低。力学性能分析显示,InPbAg接头力学性能稳定性相对较高,SnPb接头为脆性断裂,InPbAg接头为塑性断裂。
- 牟国倩曲文卿寇璐璐庄鸿寿
- 关键词：金合金脆性钎料
- 无银铜磷锡钎料的研究
- 庄鸿寿孙德宽
- 关键词：显微组织(金相学)力学性质熔断特性钎料
