李晓艳
- 作品数：6 被引量：19H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 发文基金：国家科技支撑计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 机载电子整机的布线工艺设计被引量：4
- 2006年
- 电子整机的布线设计对整机可靠性有着重要的影响。针对结构复杂、布线空间受局限的机载电子整机,从工艺角度提出了一种新颖的布线板布线设计方法,使布线工艺更能适应机载电子整机连接紧凑、可靠、维修方便的要求。
- 李晓艳黄锋田
- 关键词：机载设备电子整机布线板
- 微波固态电路腔体的磁控溅射镀银工艺研究
- 2014年
- 研究了铝合金微波固态电路腔体磁控溅射镀银工艺方法。通过对铝合金微波固态电路腔体进行化学氧化、磷酸阳极氧化前处理,解决铝基材微波固态电路腔体溅射银层的附着力问题;通过保护工装设计,实现腔体选择性溅射,满足微波固态电路组装要求。
- 李晓艳仝晓刚
- 关键词：磁控溅射
- 毫米波收发前端组件密封三防技术被引量：1
- 2007年
- 介绍了毫米波前端电路功能模块的密封组装新工艺,通过分析连接面的特点、合理设计焊接面的连接结构,采用适用的温度阶梯和工艺方法,在毫米波收发前端上采用软钎焊工艺技术实现了密封要求,为毫米波频段产品的小型化、耐环境、高可靠提供了实用的三防工艺技术。
- 赖复尧李晓艳詹为宇张荣
- 关键词：组件密封三防
- 一体化集成T/R组件芯片的3D组装方法
- 本发明提出一种一体化集成T/R组件芯片的3D组装方法，旨在提供一种性能可靠，密度更高，功能更多、信号传输更快、性能更好、相对成本会更低的T/R组件。本发明通过下述方案予以实现：把印有电路图形的平面电路，通过层间垂直互联向...
- 赖复尧赵青李晓艳
- 文献传递
- 铍青铜的热处理工艺应用研究被引量：9
- 2001年
- 本文分析了电子产品中使用的铍青铜材料出现的几种问题 ,通过对铍青铜热处理工艺的研究 。
- 李晓艳
- 关键词：电子工艺
- 微波功能模块温度阶梯焊工艺技术被引量：5
- 2008年
- 针对微波功能模块的结构和电路功能特点,采用多种具有一定熔点间隔的焊料,对微波功能模块的基板、I/O接头、壳体等进行软钎焊连接,替代螺接、铆接等连接形式,为产品的小型化、耐环境、高可靠提供实用的工艺手段。
- 李晓艳赖复尧王国华
- 关键词：微波集成电路
