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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
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  • 1篇电路工艺
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇电子器件
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  • 1篇微米
  • 1篇镶嵌技术
  • 1篇金属
  • 1篇金属化
  • 1篇金属化作用
  • 1篇集成电路工艺
  • 1篇分析仪器
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇PEM
  • 1篇
  • 1篇超大规模集成

机构

  • 4篇复旦大学

作者

  • 4篇杨兴
  • 1篇唐凌
  • 1篇瞿欣
  • 1篇郑国祥
  • 1篇方培源
  • 1篇王家楫
  • 1篇张兆强
  • 1篇宗祥福
  • 1篇邵丙铣

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇1993年全...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2001
  • 1篇1994
  • 1篇1993
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
失效分析中的微分析技术
杨兴严仁靖
关键词:分析仪器电子器件电子产品可靠性
超大规模电路中铝金属化的应力迁移
杨兴
关键词:超大规模集成电路金属化作用
铜互连布线及其镶嵌技术在深亚微米IC工艺中的应用被引量:12
2001年
近几年来 ,随着 VLSI器件密度的增加和特征尺寸的减小 ,铜互连布线技术作为减小互连延迟的有效技术 ,受到人们的广泛关注。文中介绍了基本的铜互连布线技术 ,包括单、双镶嵌工艺 ,CMP工艺 ,低介电常数材料和阻挡层材料 。
张兆强郑国祥黄榕旭杨兴邵丙铣宗祥福
关键词:镶嵌技术深亚微米集成电路工艺
PEM用于半导体器件失效缺陷检测和分析被引量:7
2004年
光发射显微镜(PEM)是90年代发展起来的一种高灵敏度、高分辨率的新型缺陷定位分析技术。随着半导体器件线宽的不断下降,光发射显微镜已广泛使用于IC和分立器件中漏电、击穿、热载流子等失效点的定位和失效机理的分析。本文介绍了光发射显微镜及在半导体器件进行失效分析的机理和实际应用。
唐凌瞿欣方培源杨兴王家楫
关键词:PEM半导体器件
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