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田晓忠

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 2篇封装
  • 2篇封装外壳
  • 1篇引线
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇弯折
  • 1篇位置性
  • 1篇铝硅
  • 1篇金属
  • 1篇金属-陶瓷
  • 1篇基板
  • 1篇焊料
  • 1篇出片

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇田晓忠
  • 1篇赵飞
  • 1篇方军
  • 1篇黄志刚
  • 1篇胡玲

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种气密性高端铝硅封装外壳结构
本实用新型公开了一种气密性高端铝硅封装外壳结构，包括铝硅基外壳本体，还包括与铝硅基外壳本体相连接的引线组件，所述铝硅基外壳本体上设有引线孔，所述引线组件通过引线孔与铝硅基外壳本体相焊接。本实用新型的气密性高端铝硅封装外壳...
赵飞黄志刚胡玲田晓忠
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一种金属-陶瓷封装外壳的引出端结构及其制作工艺
本发明公开了一种金属‑陶瓷封装外壳的引出端结构及其制作工艺，其包括陶瓷基板，在所述陶瓷基板上设有金属焊盘，所述金属焊盘上设有金属引出端，所述金属引出端为弯折金属引出片，所述弯折金属引出片由依次连接的连接部、弯折部和引出部...
钟永辉袁小意田晓忠方军
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