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胡锓

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：华中理工大学固体电子学系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇氧化锡
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶-凝胶法...
  • 1篇凝胶法制备
  • 1篇气敏
  • 1篇气敏特性
  • 1篇二氧化锡
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体薄膜
  • 1篇半导体薄膜技...
  • 1篇SNO
  • 1篇掺杂

机构

  • 1篇华中理工大学

作者

  • 1篇刘梅冬
  • 1篇曾亦可
  • 1篇胡锓
  • 1篇王培英

传媒

  • 1篇传感技术学报

年份

  • 1篇1997
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
溶胶-凝胶法制备SnO_2薄膜气敏特性的实验研究被引量：3
1997年
本文介绍了,以SnCl_2·2H_2O为原材料,用sol-gel技术制备La_2O_3掺杂的SnO_2薄膜气敏材料。研究掺杂量、工艺条件、衬底材料对气敏特性的影响。实验表明La_2O_3掺杂的SnO_2薄膜气敏材料对CO_2有很好的响应特性,即有高的灵敏度和快的响应时间。随镧含量的增加〔(3～10)％mol〕,灵敏度增加,工作温度向低温方向移动。在低氧分压下热处理,能形成精细的晶粒与孔洞,灵敏度大幅度增加。
王培英胡锓刘梅冬饶韫华曾亦可
关键词：气敏特性掺杂二氧化锡半导体薄膜技术
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