范刚
- 作品数：5 被引量：3H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- FPGA在芯片可靠性研究中的应用
- 随着电子元器件集成度的不断提高,芯片的可靠性研究变得日益重要。文中从芯片的形变和寿命着手研究其可靠性,使用电子散斑干涉测量法来测量芯片形变和FPGA技术对测量中的温度实行自动控制,通过对芯片形变大小、快慢和示波器采集显示...
- 范刚袁纵横熊显名
- 关键词：现场可编程门阵列可靠性电子散斑干涉温度控制示波器
- 文献传递
- 基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法，通过相移电子散斑干涉技术，测量集成电路试件封装表面在温度加速寿命试验下的封装表面离面位移变化规律，确定失效点，并根据失效点离面位移量和温度曲线关系计算失效...
- 袁纵横范刚熊显名张丽娟宋美杰
- 文献传递
- 基于FPGA的压电陶瓷驱动电源的设计与研究被引量：3
- 2011年
- 压电陶瓷(PZT)微位移器是近年发展起来的新型微位移器件,其具有体积小,推力大,精度高等特点,驱动电源是压电陶瓷微位移器应用中的关键部件。该文通过研究直接数字频率合成技术(DDS)及任意波形发生器的相关技术,采用现场可编程逻辑器件(FPGA)与单片机相结合的模式成功设计了PZT驱动电源。测量结果表明,所设计的驱动电路输出电阻小,负载能力大,电路结构简单可靠,响应速度快,有良好的动态性能。
- 袁纵横范刚
- 关键词：压电陶瓷驱动电源直接数字频率合成
- 基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法
- 本发明公开一种基于相移电子散斑干涉技术预测集成电路工作寿命的方法，通过相移电子散斑干涉技术，测量集成电路试件封装表面在温度加速寿命试验下的封装表面离面位移变化规律，确定失效点，并根据失效点离面位移量和温度曲线关系计算失效...
- 袁纵横范刚熊显名张丽娟宋美杰
- 基于相移干涉法的IC芯片封装表面形貌测量系统研究
- 随着集成电路的发展,芯片可靠性越来越重要,封装测试已成为集成电路产业链中一个重要的环节。芯片可靠性可通过加速寿命实验测量芯片封装表面形貌,分析芯片热应力分布来评估。当芯片封装的热应力达到一定程度时,将导致封装损坏以至芯片...
- 范刚
- 关键词：压电陶瓷芯片封装表面形貌
- 文献传递
