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文献类型

  • 7篇中文专利

领域

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主题

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  • 2篇焦平面
  • 2篇焦平面探测器
  • 2篇工艺效率
  • 2篇共晶

机构

  • 7篇中国电子科技...

作者

  • 7篇赵建忠
  • 4篇肖钰
  • 2篇曹雪峰
  • 2篇郭喜
  • 2篇孙浩
  • 2篇史梦然
  • 1篇吴卿
  • 1篇李忠贺

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 2篇2013
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法
本发明公开了一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法,该方法包括:通过金刚石切削机将制冷型红外焦平面探测器粗加工到第一预定厚度;进一步通过所述金刚石切削机将粗加工到第一预定厚度的制冷型红外焦平面探测器精加工到第二预定厚度。...
肖钰赵建忠
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一种化合物半导体的金属化结构
本发明公开了一种化合物半导体的金属化结构,包括:化合物半导体衬底,以及自衬底向上依次制备的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜、第三层金属薄膜和电极层金属薄膜,形成金属化层状结构;其中,各层金属薄膜的厚度均小于1μm,且各层金...
史梦然赵建忠曹雪峰孙浩
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一种化合物半导体的金属化结构
本实用新型公开了一种化合物半导体的金属化结构,包括:化合物半导体衬底,以及衬底向上依次制备的第一层金属薄膜、第二层金属薄膜、第三层金属薄膜和电极层金属薄膜,形成金属化层状结构;其中,各层金属薄膜的厚度均小于1μm,且各层...
史梦然赵建忠曹雪峰孙浩
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一种制冷型焦平面红外探测器件
本申请公开了一种制冷型焦平面红外探测器件,包括:探测器芯片,背面电极电连通,背面电极的一个表面镀有增透膜,台面像素设置于背面电极的另一个表面,台面像素的数量为多个、相互分立,且任一台面像素外围包覆有钝化层,且任一台面像素...
谭启广李忠贺张轶吴卿赵建忠
一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法
本发明公开了一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法,该方法包括:通过金刚石切削机将制冷型红外焦平面探测器粗加工到第一预定厚度;进一步通过所述金刚石切削机将粗加工到第一预定厚度的制冷型红外焦平面探测器精加工到第二预定厚度。...
肖钰赵建忠
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一种多元红外探测器台面器件及其制作方法
本发明公开了一种多元红外探测器台面器件及其制作方法,其中,该方法区别于传统台面器件制作工艺,采用开槽隔离工艺将台面器件的有效光敏像元之间进行隔离,以避免光生载流子的不规则运动和收集;同时为了避免无效光敏区域产生的光生载流...
郭喜肖钰邱国臣赵建忠
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一种多元红外探测器台面器件及其制作方法
本发明公开了一种多元红外探测器台面器件及其制作方法,其中,该方法区别于传统台面器件制作工艺,采用开槽隔离工艺将台面器件的有效光敏像元之间进行隔离,以避免光生载流子的不规则运动和收集;同时为了避免无效光敏区域产生的光生载流...
郭喜肖钰邱国臣赵建忠
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