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郑冠群

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

主题

  • 2篇单板
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇电子器件
  • 2篇定标
  • 2篇定单
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片元件
  • 2篇锡膏
  • 2篇冷点
  • 2篇回流炉
  • 2篇焊剂
  • 2篇焊料
  • 2篇高阶

机构

  • 4篇华为技术有限...

作者

  • 4篇习炳涛
  • 4篇郑冠群
  • 2篇吴波

年份

  • 1篇2006
  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，包括以下步骤，1)定标，确定定标曲线来表征热容量大小；2)规范分组：将整个热容量范围划分成多组小范围，每组均对应一组参数设置；3)找出单板上的最热及最冷点；4)查找分组...
习炳涛郑冠群
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用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法
本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法,包括以下步骤,1)定标,确定定标曲线来表征热容量大小;2)规范分组:将整个热容量范围划分成多组小范围,每组均对应一组参数设置;3)找出单板上的最热及最冷点;4)查找分组...
习炳涛郑冠群
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一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路...
吴波习炳涛郑冠群
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一种电子器件的焊接方法
一种电子器件的焊接方法，是指对具有阶梯状焊接面的电子器件和印刷电路板进行焊接，该印刷电路板具有高、低阶焊接面，其步骤包括：预先制备预制焊料片，并将涂有焊剂的该预制焊料片置放于该印刷电路板的低阶焊接面上，或者对所述印刷电路...
吴波习炳涛郑冠群
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