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文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 2篇热沉
  • 2篇基板
  • 2篇光发射组件
  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇电吸收
  • 1篇电吸收调制
  • 1篇电吸收调制激...
  • 1篇调制
  • 1篇调制激光器
  • 1篇散热
  • 1篇通信
  • 1篇通信传输
  • 1篇外延层
  • 1篇外延层生长
  • 1篇扩散
  • 1篇激光
  • 1篇激光器
  • 1篇光电
  • 1篇光电二极管

机构

  • 3篇华为技术有限...

作者

  • 3篇郑富刚
  • 2篇高飞
  • 2篇王果果
  • 1篇吕汉夫
  • 1篇卢伯崇
  • 1篇曹均凯

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2015
  • 1篇2011
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
光发射组件及其组装方法
本发明公开了一种光发射组件,所述光发射组件包括管座、制冷器、基板、电吸收调制激光器芯片及管帽,所述管座包括承载板以及热沉,所述热沉具有垂直于所述承载板的连接面,所述散热面贴装于所述连接面,所述基板贴装于所述制冷面,所述电...
王果果高飞郑富刚
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一种光电二极管芯片
本实用新型涉及通信传输领域,尤其涉及一种光电二极管芯片。所述光电二极管芯片包括一个高阻材料做成的衬底;所述光电二极管芯片的N型重掺杂外延层生长在所述衬底的一个表面上;所述光电二极管芯片的N电极从所述N型重掺杂外延层引出,...
卢伯崇吕汉夫郑富刚曹均凯
文献传递
光发射组件及其组装方法
本发明公开了一种光发射组件,所述光发射器组件包括管座、制冷器、基板、电吸收调制激光器芯片及管帽,所述管座包括承载板以及热沉,所述热沉具有垂直于所述承载板的连接面,所述散热面贴装于所述连接面,所述基板贴装于所述制冷面,所述...
王果果高飞郑富刚
文献传递
共1页<1>
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