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郑英彬

作品数：39 被引量：72H指数：6
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
发文基金：中国工程物理研究院科技发展基金中国工程物理研究院科学技术发展基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信机械工程自动化与计算机技术理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇期刊文章
  • 9篇专利
  • 5篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 24篇电子电信
  • 11篇机械工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇航空宇航科学...
  • 1篇理学

主题

  • 10篇滤波器
  • 10篇MEMS
  • 6篇微电子
  • 6篇微电子机械
  • 6篇微电子机械系...
  • 6篇键合
  • 5篇太赫兹
  • 5篇加速度
  • 5篇加速度计
  • 5篇赫兹
  • 4篇声表面波
  • 4篇芯片
  • 4篇刻蚀
  • 4篇叉指换能器
  • 3篇悬臂
  • 3篇悬臂梁
  • 3篇声表面波滤波...
  • 3篇式微
  • 3篇偏置
  • 3篇平坦化

机构

  • 38篇中国工程物理...
  • 6篇电子科技大学
  • 5篇西南科技大学
  • 3篇中国工程物理...
  • 1篇西安理工大学
  • 1篇香港城市大学

作者

  • 39篇郑英彬
  • 11篇赵兴海
  • 10篇高杨
  • 7篇陈颖慧
  • 7篇施志贵
  • 6篇鲍景富
  • 6篇杜亦佳
  • 5篇武蕊
  • 5篇王旭光
  • 4篇吴嘉丽
  • 4篇唐彬
  • 4篇陈光焱
  • 3篇席仕伟
  • 3篇杨晴
  • 3篇柏鹭
  • 3篇赵龙
  • 3篇张慧
  • 3篇凌源
  • 3篇邓成
  • 2篇张健

传媒

  • 11篇微纳电子技术
  • 2篇传感技术学报
  • 2篇信息与电子工...
  • 2篇太赫兹科学与...
  • 1篇传感器技术
  • 1篇半导体技术
  • 1篇电子与信息学...
  • 1篇红外与毫米波...
  • 1篇半导体光电
  • 1篇纳米技术与精...
  • 1篇传感器与微系...
  • 1篇第八届中国微...
  • 1篇第九届全国抗...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 5篇2013
  • 8篇2012
  • 8篇2011
  • 2篇2010
  • 1篇2009
  • 1篇2008
  • 1篇2007
  • 2篇2006
  • 2篇2002
共 39 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种微惯性开关芯片及其制备方法
本发明提供了一种微惯性开关芯片及其制备方法。微惯性开关芯片包括玻璃封帽、硅管芯、硅框架和玻璃基底四部分，硅管芯为“平面矩形螺旋梁-方形质量块”微结构。在惯性加速度作用下，方形质量块向玻璃基底运动，当惯性加速度达到闭合阈值...
王超陈光焱吴嘉丽施志贵郑英彬武蕊
文献传递
MEMS技术在THz无源器件中的应用被引量：6
2011年
太赫兹技术将在未来高精度频谱探测技术、高分辨率成像和高性能通讯等应用前景良好。太赫兹技术处于电子学与光子学领域的交叉领域,太赫兹器件的尺寸在数十微米到毫米量级,传统的机械加工技术很难达到加工精度要求,甚至无法加工。MEMS技术在太赫兹器件的加工方面具有巨大的优势。总结了目前采用DR IE,LIGA等工艺加工太赫兹器件的研究现状,包括太赫兹传输波导器件、太赫兹传输线器件、慢波结构和特种复合结构的加工。分析了MEMS加工工艺的优缺点和在太赫兹器件加工中的应用前景。
赵兴海鲍景富杜亦佳高杨郑英彬
关键词：微机电系统LIGA深反应离子刻蚀
用于微齿轮制作的厚胶光刻工艺
采用UV-LIGA技术制作微齿轮的关键是获得高质量的胶膜结构。运用SU8和ARP3220两种光刻胶进行大量工艺试验，均获得厚度大于50μm的光刻胶膜微齿轮结构，为后续微电铸成型微齿轮提供了基本保障。
武蕊郑英彬袁明权
关键词：微齿轮光刻工艺
不同键合温度对低温硅-硅共晶键合的影响被引量：8
2013年
选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,采用测试设备Dage 4000Plus对键合样品的键合强度性能进行了测试,并对测试结果进行了分析讨论。不同温度测试结果表明,380℃为最佳的金-硅共晶键合温度;单、双面溅金测试结果表明,双面溅金键合工艺优于单面溅金键合工艺。较低温度下实现较高键合强度的硅-硅键合实验表明,金-硅共晶键合的工艺简单、键合温度低,且对工艺环境要求不高。
陈颖慧施志贵郑英彬隆艳王旭光
关键词：键合共晶键合强度
叉指式微加速度计的耦合场分析
静电伺服微加速度计的工作原理实际上是基于静电反馈力矩和弹性梁的弹性力矩与惯性力矩的平衡,精确的设计有必要建立静电与机械的耦合分析方法,对实体模型进行耦合场分析.论文研究了一种叉指式结构微加速度计,使用通用有限元软件ANS...
郑英彬
关键词：微加速度计有限元法MEMS
文献传递
基于SP4T开关的4位MEMS开关线式移相器设计被引量：2
2011年
设计了一款4位MEMS开关线式移相器,由SP4TMEMS开关和微带传输线构成,工作于X波段。单刀四掷(single pole 4throw,SP4T)开关用于切换两条不同电长度的信号通道,即参考相位通道和延迟相位通道。每个SP4T开关包含4个悬臂梁接触式RF MEMS串联开关。介绍了4位MEMS开关线式移相器的总体设计,并给出了其关键部件SP4T开关和相位延迟线的设计细节。采用ADS软件仿真分析了器件的电气性能。仿真分析得到:SP4T开关在中心频率10GHz处的回波损耗为-36dB,插入损耗约为0.18dB;移相器各相位的回波损耗均低于-15dB,插入损耗为-0.8～-0.4dB。这种射频MEMS移相器具有小型化、低功耗和高隔离度的优点。
高杨柏鹭郑英彬张茜梅秦燃
关键词：开关X波段
一种缩短微电铸加工时间的方法
本发明提供了一种缩短微电铸加工时间的方法，属于微电铸工艺技术领域。本发明提供的缩短微电铸加工时间的方法，包括在衬底上依次制备第一光刻板、第一电镀镍、第一次平坦化、第二光刻板、第二电镀镍、去胶处理、电镀铜、第二次平坦化、去...
丰伟郑英彬王颉杨晴唐彬支钞高彩云孙强张青芝王旭光
文献传递
一种高频芯片的低损耗互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸...
苏娟郑英彬刘清锋刘杰康小克冯正谭为邓贤进张健
文献传递
具有一体式应力隔离下极板的微加速度计及其加工方法
本发明涉及传感器技术领域，提供一种具有一体式应力隔离下极板的微加速度计及其加工方法。微加速度计包括下极板和连接至下极板的应力缓冲板。下极板包括下极板主体和与下极板主体一体成型的隔离结构，应力缓冲板包括应力缓冲板主体和位于...
杨杰赵宝林张照云熊壮屈明山李严军郑英彬
叉指式微加速度计的静电-机械耦合场分析被引量：5
2002年
为了对微加速度计进行静电 -机械耦合场分析 ,利用ANSYS软件及它的编程语言APDL实现了有限元耦合场分析。作为实例 ,选择一种尺寸的叉指式微加速度计 ,分析了它的灵敏度 ,其结果同理论值基本一致。
郑英彬苏伟何晓平
关键词：有限元法
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