魏红梅
- 作品数：20 被引量：52H指数：5
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金黑龙江省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术经济管理建筑科学更多>>
- Cu＋B复合钎料配比对Al2O3／TC4合金钎焊接头界面组织的影响被引量：1
- 2012年
- 分别以不同配比的铜和硼混合粉末作为钎料,在钎焊温度930℃,保温时间10 min条件下钎焊连接Al2O3与TC4合金,并结合SEM与EDS观察对钎焊接头的连接状况及组织结构进行分析.结果表明,Al2O3/TC4合金钎焊接头的界面组织为Al2O3/Ti3(Cu,Al)3O/Ti2Cu+Ti2(Cu,Al)/Ti+Ti2(Cu,Al)+Ti(Cu,Al)+AlCu2Ti+Ti2Cu/Ti2Cu+AlCu2Ti+TiB/Ti+Ti2Cu/TC4合金.钎焊过程中,复合钎料中的铜与TC4合金中的钛发生互扩散,在连接层与TC4合金界面形成不同成分的Cu-Ti化合物.硼与液相中的钛反应,在接头中原位生成TiB晶须,且主要分布在Ti2Cu和AlCu2Ti上.随TiB生成量的增加,Ti2(Cu,Al)生成量增加,并逐渐变得连续,同时向Al2O3侧移动.
- 杨敏旋林铁松韩春何鹏魏红梅
- 关键词：AL2O3陶瓷钎焊抗剪强度
- 中国城市居民预防性储蓄研究
- 改革开放以来，中国政府根据国内具体情况结合国际形势，制定和实施了一系列的方针政策，使得宏观经济得到了稳定高速的发展，综合国力有了较大的提高。居民储蓄水平也随之持续超常增长，形成了中国改革开放以来的居民高储蓄现象。不仅降低...
- 魏红梅
- 关键词：预防性储蓄负面效应宏观经济
- 文献传递
- 液相化学还原法制备纳米银焊膏及其连接性被引量：6
- 2015年
- 采用液相化学还原法制备出平均粒径为20--35nm的纳米银,并考察不同温度及PVP用量对纳米银性质的影响。结果表明：当硝酸银与PVP的质量比为1∶4、反应温度为30℃时,纳米银的平均粒径最小,为22.4nm,且其团聚程度最小,粒径分布最佳。在压力10MPa、温度200℃、保温30min的烧结条件下,利用制得的纳米银配制焊膏,连接纯度为99.9%的无氧紫铜板,通过扫描电镜（SEM）观察烧结接头截面形貌,可见烧结界面连接紧密,接头组织有孔隙存在。
- 曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙
- 关键词：纳米银
- TiAl/Ti/Nb/GH99扩散连接接头的界面组织结构及接头强度被引量：2
- 2012年
- 采用Ti/Nb复合中间层对TiAl与镍基高温合金(GH99)进行扩散连接.采用扫描电镜、电子探针和X射线衍射等手段对连接接头的生成相及界面组织结构进行分析,采用抗剪强度测试对接头的连接强度进行评价.结果表明,GH99/Nb/Ti/TiAl的典型界面结构为GH99/(Ni,Cr)ss/Ni3Nb/Ni6Nb7/Nb/(Ti,Nb)ss/α-Ti+(Ti,Nb)ss/Ti3Al/TiAl.当连接温度为900℃,连接时间为30 min,连接压力为20 MPa时,所得接头抗剪强度最高为273.8 MPa.随着连接温度的升高,界面组织结构及反应层厚度发生变化.当连接温度T>900℃时,界面处生成对接头强度有不利影响的Ni6Nb7反应层;根据试验结果,进一步分析了各反应层的形成过程,揭示了GH99/Nb和Nb/Ti/TiAl的界面扩散反应机制.
- 李海新魏红梅何鹏冯吉才
- 关键词：抗剪强度
- 覆纳米银铜粉焊膏的制备及其连接性分析
- 2014年
- 提出将纳米银与覆纳米银铜粉按照比例混合制备焊膏,用于低温连接纯度为99.99%的无氧紫铜板:首先利用液相化学还原法制备出平均粒径为20~35 nm的纳米银颗粒,同时利用化学镀制备覆纳米银铜粉颗粒.之后将纳米银与覆纳米银铜粉机械混合制备焊膏并在200℃烧结温度,10 MPa压力,保温30 min条件下烧结连接无氧紫铜板,并与纳米银焊膏单独烧结情况做对比分析,通过扫描电镜(SEM)观察连接接头形貌,其中纳米银与覆纳米银铜粉混合焊膏得到的烧结接头界面连接紧密,接头组织内有一定的孔隙率,其平均抗剪强度达20 MPa.
- 曹洋刘平魏红梅林铁松何鹏顾小龙
- 关键词：纳米银
- ZrB2-SiC陶瓷与Nb扩散连接接头的界面组织及性能
- 采用Ni箔作为中间层成功实现了ZrB2-SiC陶瓷(ZS)与Nb的扩散连接.利用扫描电镜、能谱和X-射线衍射仪分析了接头界面组织成分和物相演变规律.结果表明:在连接温度为900℃时接头的典型界面结构为Nb/Ni3Nb/(...
- 魏红梅杨卫岐林铁松何鹏黄玉东
- 关键词：航天工程铌扩散连接接头
- 文献传递
- AgCuTi钎料钎焊2Si-B-3C-N陶瓷接头的微观结构及力学性能被引量：5
- 2015年
- 采用Ag Cu Ti钎料对2Si-B-3C-N陶瓷自身进行了真空钎焊,研究了接头典型微观形貌及工艺参数对接头组织和抗剪强度的影响。研究表明:采用Ag Cu Ti钎料可实现2Si-B-3C-N陶瓷自身的良好连接。在900℃保温10 min条件下,接头界面反应产物为Ti C、Ti Si2和Ti Si,且Ti Si呈树枝状扎钉在Ti Si2层边缘,弥散分布在接头中,对接头起到强化作用。从陶瓷侧面至钎缝中心,接头组织结构依次为2Si-B-3C-N/Ti C/Ti Si2/Ti Si/Ag(ss)+Cu(ss)。接头抗剪强度随着温度升高和时间增加,均呈先增大后减小趋势。在900℃保温10 min条件下,接头抗剪强度最高,达到138 MPa。
- 潘瑞林铁松何鹏魏红梅杨治华沈彦旭
- 关键词：真空钎焊抗剪强度
- 工艺参数对Al_2O_3/TC4合金接头界面组织及力学性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用Cu+B钎料分别在钎焊温度890～970℃,保温时间为10 min;钎焊温度为930℃,保温时间0～30 min条件下,钎焊Al2O3陶瓷与TC4合金.利用SEM,EDS和压剪试验研究接头界面组织及力学性能.结果表明,随钎焊温度升高或保温时间的延长,Ti4(Cu,Al)2O层增厚,紧邻其侧生成连续并增厚的Ti2(Cu,Al),Ti2(Cu,Al)含量增加;Ti+Ti2(Cu,Al)含量增加,尺寸变大,分布范围逐渐变宽并向TC4合金侧迁移,TC4合金侧过共析组织区变宽.钎焊温度低于950℃时,TiB晶须主要分布在Ti2Cu晶界处的AlCu2Ti上;当钎焊温度高于950℃时,AlCu2Ti相逐渐消失,TiB晶须主要分布于Ti2Cu上.当保温时间为10 min,钎焊温度为950℃时,接头最大强度为96 MPa;而当钎焊温度为930℃,保温时间为20 min时,接头最大强度为83 MPa.
- 杨敏旋林铁松韩春何鹏魏红梅
- 关键词：AL2O3陶瓷TC4合金抗剪强度
- 电火花沉积WC-12Co涂层单脉冲温度场数值模拟被引量：3
- 2015年
- 为了确定电火花沉积WC-12Co涂层的温度场,通过选用合适的热源和热边界条件,建立电火花沉积WC-12Co涂层热传导模型.利用ANSYS有限元软件进行数值模拟,得到了电极材料及工件材料的温度等值面、温度分布曲线以及温度随时间变化曲线.通过设置温度场等值线确定了材料熔化和气化区域大小.同时文中研究了工艺参数对熔化和气化区域的影响,并预测最佳工艺参数的范围.通过电火花沉积试验验证了模拟预测结果的正确性,得到了可以获得良好沉积形貌涂层的最佳工艺参数.
- 魏红梅初未珅林铁松何鹏
- 关键词：电火花沉积温度场工艺参数
- LNG加气站BOG的产生及处理工艺研究
- 随着世界经济的持续发展，能源的消费结构在不断发生变化，天然气的使用量迅速增长，液化天然气（英文为Liquefied Natural Gas，通常简称为LNG）以其很高的经济性、灵活性等特点受到世界各国的青睐，LNG接收站...
- 魏红梅
- 关键词：液化天然气加气站
