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任永利

作品数：2 被引量：3H指数：1
供职机构：浙江大学机械工程学系更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：机械工程理学电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇理学

主题

  • 2篇压印
  • 2篇微流控
  • 2篇微流控芯片
  • 2篇传热
  • 1篇有限元
  • 1篇热传导
  • 1篇PMMA
  • 1篇传热模型

机构

  • 2篇浙江大学

作者

  • 2篇任永利
  • 1篇傅建中
  • 1篇陈子辰

传媒

  • 1篇机械科学与技...

年份

  • 2篇2005
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验研究
本文对微压印聚合物微流控芯片的传热模型及实验进行研究，全文内容如下： 第一章绪论部分，在综述微流控芯片在当代分析科学中的重要意义基础上，介绍了各种材料微流控芯片的常用加工技术，如微压印工艺、光刻技术、LIGA技术...
任永利
关键词：微流控芯片PMMA有限元
文献传递
微压印聚合物微流控芯片的传热分析研究被引量：3
2005年
微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响。在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数。
任永利傅建中陈子辰
关键词：微流控芯片热传导
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