何丽芳
- 作品数：12 被引量：110H指数：6
- 供职机构：昆明理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺理学一般工业技术更多>>
- 芳香胺的合成现状及展望被引量：14
- 2005年
- 综述了芳香胺合成工艺的现状和发展趋势,内容包括金属在酸性、中性、碱性体系中的还原法;硫化碱还原法、NaBH4、水合肼还原法等;催化加氢还原法和电化学还原法等。以目前的发展趋势来看,催化加氢还原法和水合肼还原法将越来越受到人们的关注。
- 何丽芳郭忠诚
- 关键词：芳香胺催化加氢还原电化学还原
- 电沉积Ni—W—P基纳米复合镀层的组织与结构研究
- 形貌和相结构分析表明:镀液PH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚。稀土的加入能有效细化晶粒。Ni—W—P—SiO2,Ni—W—P-CeO2纳米复合镀层在镀态时是非晶态结构,而Ni—W—...
- 郭忠诚何丽芳
- 文献传递
- 电沉积Ni-W-P基纳米复合镀层的组织与结构研究
- 利用SEM和XRD研究了镀液中稀土元素含量、pH值、温度等对镀层的组织结构的影响,结果表明:镀液pH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚;稀土的加入能有效细化晶粒;Ni-W-P-SiO,...
- 曹梅何丽芳谭宁郭忠诚
- 关键词：电沉积复合镀层
- 文献传递
- 电沉积纳米复合镀层的工艺及性能研究
- 本文研究了纳米复合镀层的工艺，获得了具有比普通微米复合镀层更优异的耐蚀、硬度、抗高温氧化等性能的RE-Ni-W-P，Ni-W-P-SiO，RE-Ni-W-P-SiO复合镀层。采用日本岛津EPMA-1600型电子探针、日本...
- 何丽芳
- 关键词：抗高温氧化性
- 文献传递
- 电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的组织与结构研究被引量：6
- 2010年
- 电沉积Ni-W-P基纳米微粒复合镀层的表面形貌和相结构分析表明:镀液pH的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚,稀土的加入能有效细化晶粒。(Ni-W-P)-SiO2、(Ni-W-P)-CeO2纳米微粒复合镀层在镀态时是非晶态结构,而(Ni-W-P)-CeO2-SiO2纳米微粒复合镀层在镀态时是混晶结构。热处理后的(Ni-W-P)-CeO2-SiO2复合镀层是晶态结构。Ni3P相的衍射峰加强,这说明随着热处理温度的升高,镀层的非晶态形态逐渐减弱,镀层逐渐向晶态转变。
- 郭忠诚何丽芳
- 关键词：电沉积NI-W-P复合镀层纳米微粒
- 电沉积Ni-W-P基纳米复合镀层的组织与结构研究~
- 表面形貌和相结构分析表明:镀液PH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚。稀土的加入能有效细化晶粒。Ni-W-P-SiO,Ni-W-P-CeO纳米复合镀层在镀态时是非晶态结构,而Ni-W-...
- 郭忠诚何丽芳
- 关键词：电沉积复合镀层
- 文献传递
- 超细铜粉的研究现状与发展趋势被引量：21
- 2006年
- 文章综述了超细铜粉的常用制备工艺及其应用前景,包括球磨法、气相蒸发法、等离子体法、γ射线辐照-水热结晶联合法、甲醛法、水合肼法、次亚磷酸钠法、硼氢化物法、抗坏血酸法等。通过比较认为化学法制备工艺相对简单,得到的铜粉纯度高、粒度细,值得深入研究。
- 吴伟钦何丽芳李国明杨恒郭忠诚
- 关键词：超细铜粉
- 电沉积Ni-W-P基纳米复合镀层的组织与结构研究
- 表面形貌和相结构的分析表明:镀液pH值对镀层的表面形貌影响最大,随着PH值的增大,镀层表面粗糙,但镀层较厚;稀土的加入能有效细化晶粒;Ni-W-P-SiO2,Ni-W-P-CeO2纳米复合镀层在镀态时是非晶态结构,而Ni...
- 谭宁何丽芳郭忠诚
- 关键词：电沉积复合镀层
- 文献传递
- FeCl_3·6H_2O/C催化水合肼还原制备2,2-二(4-羟基-3-氨基)苯基丙烷被引量：10
- 2004年
- 以ω(Fe)=5%的FeCl3·6H2O/C为催化剂,用ω(NH2NH2)=80%的水合肼,在乙醇溶剂中将2,2-二(4-羟基-3-硝基)苯基丙烷还原成为阻燃剂的中间体2,2-二(4-羟基-3-氨基)苯基丙烷.实验条件:用0.3g的催化剂(每10mmol反应物),反应物与水合肼的摩尔比为1∶4.5,控制反应温度为70℃,反应时间为3.5h,目标产物的产率为93.0%,纯度为98.5%,考察9种金属离子对催化活性的影响.结果表明:Pb2+会引起催化剂中毒;Mg2+、Cu2+和Zn2+钝化了催化剂的催化活性;Ba2+和Cr3+对反应几乎不影响;只有Al3+、Ni2+、Ti4+3种离子能活化催化剂,从而使反应速度加快,但这3种金属离子单独作为催化剂时都没有催化活性.
- 周莹易友宾赵芳何丽芳马锁胡峥荣孙汉洲
- 关键词：有机化学水合肼
- 无氰仿金电镀的研究现状被引量：24
- 2006年
- 对焦磷酸盐体系、甘油-锌酸盐体系、柠檬酸盐体系、酒石酸盐体系以及HEDP体系等无氰仿金电镀体系的各工艺规范以及3种仿金镀层钝化工艺配方进行了介绍。对离子仿金电镀工艺的优点、常用仿金离子镀镀层的种类和性能进行了概括。指出了仿金镀层各种保护漆涂覆工艺存在的问题以及无氰仿金电镀工业今后的发展方向。
- 何丽芳郭忠诚
- 关键词：无氰仿金电镀
