- 陶瓷－硬质合金复合刀片
- 本发明陶瓷-硬质合金复合刀具及其工艺。用高强度、高弹性模量的硬质合金作为基体材料，上层为陶瓷粉末，底层为硬质合金粉末；或上、下层为陶瓷粉末，中间为硬质合金粉末，在氢气或氮气气氛中热压烧结，利用陶瓷的高硬度、高耐磨性、化学...
- 李兆前艾兴周建强邓建新黄传真赵军侯志刚张玮袁伟钮平章
- 文献传递
- 小尺寸纳米级集成NMOS器件的可制造性设计
- 随着集成电路特征尺寸进入纳米量级，TCAD/(Technology Computer Aided Design/)设计阶段中的参数提取及优化工作显得更为重要。同时，由于集成电路制程越来越复杂，需要的工艺参数也越来越多，容...
- 侯志刚
- 关键词：集成电路虚拟制造
- 文献传递网络资源链接
- 微纳级双极晶体管的热耗散研究
- 2006年
- 对于双极性晶体管,由于自身存在的自加热现象,严重地影响着器件的特性。基于热电流方程、泊松方程及电流密度方程,在二维器件仿真环境下,进行了微纳级小尺寸npn双极性晶体管热现象的器件物理特性分析。重点研究了器件的集电极电流IC与晶格温度T的因变关系。研究结果显示,随着IC的增加,器件的晶格温度逐渐升高,VCE保持在3.0V、VBE达到最大值0.735V时,随器件晶格温度的升高VBE将减小。最后,笔者给出了描述晶体管温变关系的三维曲线。
- 侯志刚李惠军许新新
- 关键词：超深亚微米集成电路
- Al_2O_3/TiC陶瓷—WC/Co硬质合金复合刀片的研制被引量：1
- 1997年
- 采用热压烧结工艺制备了陶瓷-硬质含金复合刀片，其上层为具有一定厚度的Al2O3／TiC陶瓷材料，下层为WC／Co硬质合金。分析表明：复合片中残余应力值的大小与其上下两层厚度之比h／H值有关。X射线衍射、电子探针和扫描电子显微镜（SEM）分析表明：烧结过程硬质合金和陶瓷材料中的元素在界面存在相互扩散，增加了界面结合强度，其界面类型为扩散型。
- 邓建新艾兴侯志刚
- 关键词：陶瓷材料硬质合金复合刀片陶瓷刀具热压烧结
- 陶瓷－硬质合金复合刀片及其工艺
- 本发明陶瓷－硬质合金复合刀具及其工艺。用高强度、高弹性模量的硬质合金作为基体材料,上层为陶瓷粉末,底层为硬质合金粉末;或上、下层为陶瓷粉末,中间为硬质合金粉末,在氢气或氮气气氛中热压烧结,利用陶瓷的高硬度、高耐磨性、化学...
- 李兆前艾兴周建强邓建新黄传真赵军侯志刚张玮袁伟钮平章
- 文献传递
- 超深亚微米器件的失效机理及其可靠性研究
- 2005年
- 集成电路的集成度不断攀升,集成化器件的特征尺寸已进入超深亚微米层次。小尺寸制造进程、超微细结构及超低功耗的工作环境,使诸多寄生效应、小尺寸效应严重地影响着器件的性能、电路的寿命。本文论述了基于超深亚微米层次小尺寸效应的诱因分析及器件,重点剖析了陷阱效应、短沟效应、热载流子效应和栅氧击穿对器件可靠性的影响。在此基础上,提出了抑制小尺寸效应、提高器件失效阈值、保障器件可靠性的若干工艺措施。
- 侯志刚许新新张宪敏于英霞李惠军
- 关键词：超大规模集成电路特征尺寸超深亚微米小尺寸效应可靠性
- 新一代nm级集成工艺仿真工具——SenTaurus Process被引量：2
- 2007年
- 介绍了新思科技(Synopsys Inc.)最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具——Sen-Taurus Process的基本功能及其仿真领域,详细阐述了SenTaurus Process功能的拓展。对SenTau-rus Process增加的模型库浏览器(PDB)、一维模拟结果输出(Inspect)及二、三维模拟结果输出(Tecplot SV)工具进行了介绍。重点介绍了SenTaurus Process所嵌入的诸多小尺寸模型。
- 于英霞李惠军侯志刚张宪敏
- 关键词：集成电路可制造性设计
- 纳米级BiCMOS双极架构的可制造性设计
- 2007年
- 基于对小尺寸双极性器件特性的理论分析,对合理实现BiCMOS的架构模式进行了深入研究,完成了TSUPREM-Ⅳ与MEDICI接口的TCAD可制造性设计流程,实现了BiCMOS环境下集成化小尺寸器件管芯制程的全流程虚拟制造。器件基区宽度小于100nm,器件特性理想。
- 刘岩侯志刚李惠军
- 关键词：可制造性设计
- 硬质合金刀具涂层陶瓷新技术的研究
- 该文对两种方法在硬质合金基体上进行陶瓷材料涂层做了研究.首次将溶胶—凝胶法用于硬质合金刀片涂层,对溶胶—凝胶工艺进行了研究,分析了各项工艺参数对溶胶质量和涂层质量的影响.提出了一种新的涂层方法——热压涂层法,对热压涂层法...
- 侯志刚
- 关键词：溶胶-凝胶有限元法
- 纳米级工艺制程仿真SenTaurus Process的应用
- 2007年
- 基于Synopsys Inc.最新推出的新一代nm级IC制程工艺设计工具--SenTaurus Process,实现了CMOS架构的nm级NMOS制程的工艺级可制造性设计。仿真结果体现了SenTaurus Process的强大功能和使用SenTaurus Process进行工艺级可制造性设计的必要性。
- 于英霞李惠军侯志刚张宪敏
- 关键词：集成电路可制造性设计
