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周磊

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：香港科技大学更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 1篇中文专利

主题

  • 1篇导电
  • 1篇电流控制
  • 1篇图案
  • 1篇衬底

机构

  • 1篇香港科技大学

作者

  • 1篇温维佳
  • 1篇沈平
  • 1篇李赞臣
  • 1篇周磊
  • 1篇陈子亭
  • 1篇葛惟昆

年份

  • 1篇2005
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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平面带隙材料
本发明涉及具有带隙性能的平面材料。通过在非导电衬底上沉积导电分形体图案(图1A，1B)形成该材料。带隙位置由包括如下的参数确定：分形体等级的数目、和分形体母元件的尺寸(说明书，第6页)。也可以通过向导电图案中注入电流控制...
温维佳沈平陈子亭葛惟昆周磊李赞臣
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