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孙刚

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十三研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇钎焊
  • 2篇金属
  • 2篇封装
  • 2篇封装外壳
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝
  • 1篇镀金工艺
  • 1篇镀金液
  • 1篇引脚
  • 1篇陶瓷
  • 1篇添加剂
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇氰化亚金钾
  • 1篇金属陶瓷
  • 1篇隔离放大器
  • 1篇放大器
  • 1篇高可靠
  • 1篇金

机构

  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇合肥圣达电子...

作者

  • 3篇孙刚
  • 1篇张志成
  • 1篇崔嵩
  • 1篇方军
  • 1篇杨磊
  • 1篇周泽香
  • 1篇王宁
  • 1篇陈华三
  • 1篇李凯亮
  • 1篇何素珍

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2015
  • 1篇2010
共 4 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种高可靠金属陶瓷封装外壳
本实用新型提供一种高可靠金属陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板、金属环框和盖板，所述陶瓷底板上开设有引线孔，该引线孔内嵌入引脚，所述陶瓷底板与金属环框以及引线孔与引脚均通过钎焊密封，所述金属环框与所述盖板平行缝焊，所述陶瓷底板、...
张志成何素珍李凯亮孙刚周泽香
氮化铝封装外壳引脚焊接强度研究被引量：2
2019年
为了契合整机装备及系统级封装的高可靠需求,对氮化铝封装外壳引脚焊接强度进行研究。通过设计有引脚氮化铝陶瓷封装模型,采用拉力试验机对钎焊后的金属引脚进行垂直拉力和90°剥离力试验,研究了镀镍层厚度、钎料量、钎焊结构对金属引脚与陶瓷银铜共晶钎焊结合力的影响。结果表明:随着陶瓷镀镍层厚度及钎料量的增加,钎焊后的结合力有下降的趋势;不同的钎焊结构导致金属引脚受力失效模式不同,采用引脚打弯的焊接结构可有效提高金属引脚的焊接强度,满足工程化应用需求。
钟永辉孙刚王宁王宁崔嵩
关键词：氮化铝封装外壳钎焊
一种用于防止沉金的镀金液
本发明涉及一种用于防止沉金的镀金液，包括含有氰化亚金钾和开缸剂，还包括有添加剂；所述添加剂为游离氰化物；氰化亚金钾重量百分比为1～2％；开缸剂重量百分比为70～75％；添加剂重量百分比为0.01～5％；水重量百分比为22...
陈华三杨磊孙刚
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