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康东红

作品数：3 被引量：5H指数：2
供职机构：中南大学化学化工学院化学电源材料研究所更多>>
相关领域：化学工程电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇镀铜
  • 2篇印制线
  • 2篇印制线路板
  • 2篇添加剂
  • 2篇线路板
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀铜
  • 1篇镀液
  • 1篇镀液性能
  • 1篇乙醛
  • 1篇乙醛酸
  • 1篇整平剂
  • 1篇酸性镀
  • 1篇酸性镀铜
  • 1篇硫酸
  • 1篇硫酸镍
  • 1篇均镀能力
  • 1篇基材
  • 1篇PCB基材
  • 1篇次磷酸钠

机构

  • 3篇中南大学

作者

  • 3篇康东红
  • 2篇唐有根
  • 1篇黄远提
  • 1篇厉小雯

传媒

  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
印制线路板酸性镀铜整平剂的研究被引量：3
2011年
以N–乙烯基咪唑和1,4–丁二醇二环氧甘油醚为原料合成了一种带聚醚链的整平剂,采用FT-IR和1H NMR对其结构进行了表征。对由此整平剂与聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）和聚乙二醇（PEG-6000）组成的添加剂体系与市售整平性能较好的添加剂的阴极极化曲线、铜镀层表面形貌和镀液均镀能力作了对比。结果表明,含此整平剂的添加剂在细化颗粒能力和均镀能力方面均比市售添加剂好,并能在较宽的电流密度范围内（0.6-10 A/dm2）得到光亮的铜镀层。该整平剂可作为一种性能良好的添加剂应用于印制线路板（PCB）酸性镀铜工艺。
厉小雯唐有根罗玉良康东红
关键词：酸性镀铜印制线路板整平剂均镀能力
添加剂对次磷酸钠无醛化学镀铜的影响被引量：2
2013年
采用次磷酸钠作为还原剂,降低了催化剂硫酸镍的质量浓度,探讨了不同添加剂对镀层沉积速率、表面形貌、电化学性能的影响。结果表明:降低硫酸镍的质量浓度仍能保持较高的沉积速率,添加剂的加入很好地改善了镀层的形貌,可获得光亮粉色的镀铜层。
康东红唐有根罗玉良黄远提
关键词：化学镀铜硫酸镍次磷酸钠添加剂
代甲醛还原剂PCB基材化学镀铜研究
随着时代对环保物质的需求，目前以甲醛为还原剂的化学镀铜液终将被取代。其中研究最热的镀铜还原剂为次磷酸钠和乙醛酸，但它们分别由于不能自催化镀铜、铜层中带有Ni而使得电阻率升高;价格比较昂贵而不能普及。考虑到完全替代甲醛还原...
康东红
关键词：化学镀铜乙醛酸添加剂印制线路板镀液性能
文献传递
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