张建云
- 作品数：63 被引量：323H指数：10
- 供职机构：南昌航空大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：江西省自然科学基金江西省教育厅科学技术研究项目中国航空科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电子电信化学工程更多>>
- 温度变化时组元参数对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响被引量：3
- 2006年
- 研究了不同组元参数在25~400℃温度波动范围内对SiCp/Al复合材料尺寸稳定性的影响。实验结果表明,增强体颗粒尺寸越大,尺寸稳定性越好;铝基体中合金元素及合金元素含量的不同对复合材料尺寸稳定性的影响均不同,在A1-Mg基与A1-Si基复合材料中,其抵抗温度变化的尺寸稳定性都随着合金元素(Mg、Si)含量的提高而提高;在本研究中,Al-Mg基复合材料抵抗温度单程变化的尺寸稳定性最好,三元基体复合材料(Al-Mg-Cu)在抵抗温度波动时有较好的尺寸稳定性。
- 邹爱华周贤良华小珍张建云饶有海
- 关键词：SICP/AL复合材料热膨胀系数
- 12Mn2VBS钢冷却速度对显微组织及性能的影响被引量：2
- 2004年
- 非调质12Mn2VBS钢能够在很宽的冷速范围内获得以粒状贝氏体为主的组织,在冷速范围内获得钢的硬度基本不变。
- 周贤良叶志国华小珍张建云
- 关键词：粒状贝氏体
- 电子封装用金属基复合材料的研究现状被引量：54
- 2001年
- 本文介绍了电子封装用金属基复合材料的研究现状 ,分别从基体、增强体、制备工艺几方面讨论了其对复合材料性能的影响 ,着重介绍了作为电子封装材料应用前景较好的高比例SiC颗粒增强铝基复合材料及其已部分实现规模工业化生产的铸造法。
- 周贤良吴江晖张建云华小珍周云军
- 关键词：电子封装热性能半导体集成电路
- 颗粒对铝基复合材料热残余应力的影响被引量：5
- 2009年
- 采用有限元方法对SiCp/Al复合材料制备冷却后的热残余应力进行了数值模拟,建立平面应力单颗粒及多颗粒复合材料几何模型,研究了颗粒形貌及体积分数对复合材料热残余应力的影响。结果表明,复合材料中颗粒和基体的界面附近存在较大的热残余应力,球形颗粒模型热残余应力比方形颗粒模型热残余应力小,多颗粒模型中应力分布较复杂,复合材料热残余应力随颗粒体积分数增加而增大。
- 张建云邹晋周贤良华小珍
- 关键词：铝基复合材料SIC颗粒热残余应力有限元方法
- SiC_p/Al复合材料近净成形制备及性能被引量：4
- 2011年
- 采用S iCp预制坯成形及铝液无压浸渗法相结合的工艺,实现了S iCp/A l复合材料的近净成形制备。研究了造孔剂含量对S iCp预制坯的孔隙率、尺寸变化及其复合材料相对密度的影响。测试了S iCp/A l复合材料的热物理性能。结果表明,当造孔剂含量大于12%时,随造孔剂含量增加,S iCp预制坯的孔隙率增加,S iCp/A l复合材料的热导率和热膨胀系数增大明显。造孔剂的挥发气体的膨胀力导致S iCp预制坯尺寸变化。当造孔剂含量为18%时,S iCp/A l复合材料相对密度最大。
- 张冬生张建云李亚红周贤良
- 关键词：SICP/AL复合材料造孔剂热物理性能
- 20钢碳硼复合渗及其应用被引量：3
- 1999年
- 研究了２０ 钢的碳硼复合渗渗层组织及耐磨性能。结果表明，复合渗可得到较强支撑作用的过渡层，从而使渗硼层耐磨性提高。
- 张建云华小珍周贤良
- 关键词：渗层组织碳钢
- 熔渗温度对Si/Al复合材料组织及性能的影响
- 2012年
- 采用无压熔渗法制备Si/Al复合材料,研究了熔渗温度对所制备Si/Al复合材料Si相形貌的影响,对Si相间基体合金的凝固组织进行了分析,测试了Si/Al复合材料热膨胀系数、热导率及抗弯强度。结果表明,在相同熔渗时间下,随着熔渗温度升高,所制备Si/Al复合材料中Si相从颗粒状到形成网络状。Si相间的Al-Si基体合金中不再是典型的初生相和共晶组织,而是出现了类似离异共晶的结晶现象,即初晶Si和共晶Si是在原存的Si相上结晶长大。XRD分析显示在所制备复合材料中只有Si相和Al相。随着熔渗温度升高复合材料热膨胀系数、热导率以及抗弯强度均出现下降。
- 张建云韩建平张学辉崔霞周贤良
- 关键词：无压熔渗显微组织
- 碳硼复合渗研究及其应用被引量：2
- 1999年
- 本文研究了２０ 钢和４５ 钢的碳硼复合渗渗层组织及耐磨性能。结果表明：复合渗可得到较强支撑作用的过渡层，从而使渗硼层耐磨性提高。
- 周贤良张建云华小珍
- 关键词：耐磨性碳钢
- 电子封装用SiC颗粒增强Al基复合材料制备工艺综述被引量：1
- 2005年
- 电子封装用高体积分数SiCp／Al复合材料已经受到越来越多的关注，其制备工艺对工程实际应用极为关键。介绍了目前国内外在此研究领域内的一些新进展，展望了该复合材料的制备工艺在我国发展的趋势。
- 王磊张建云周贤良
- 关键词：电子封装AL基复合材料SIC颗粒增强SICP/AL复合材料工程实际
- 不同冷却方式下SiC_p/356Al复合材料的热应力分析被引量：2
- 2009年
- 文摘采用ANSYS有限元软件,分析不同冷却方式下SiCp/356Al复合材料的热应力,通过对水冷、空冷和炉冷不同冷却方式对其热应力进行数值模拟,研究其热应力随降温时间的变化规律。结果表明,不同的冷却方式,SiCp/356Al复合材料热应力随降温时间的变化规律不同。水冷时,热应力迅速达到最大值,其后有一定降低;空冷时,热应力先增大,后稍有下降,再逐渐增大;炉冷时,热应力逐渐增大。室温时,SiCp/356Al复合材料水冷残余热应力最大、炉冷最小。
- 张建云王寅崔霞周贤良
- 关键词：铝基复合材料有限元方法热应力
