江山
- 作品数：17 被引量：40H指数：3
- 供职机构：湘潭大学更多>>
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术文化科学理学更多>>
- 多尺度有限元方法的一些研究及应用
- 在当代科学与工程计算领域,许多重要的实际问题是复杂的多尺度问题,比如复合材料的热(电)性质、多孔介质的流体分析、湍流现象、集成电路设计、化学反应的时间尺度等等。多尺度问题的复杂性和多样性催生了各种自有特色的多尺度计算方法...
- 江山
- 关键词：奇异摄动边界层
- 文献传递
- 电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响被引量：3
- 2010年
- 在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层。详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势。镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大。在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层。
- 江山田军辉王世建康广生
- 关键词：喷射电沉积纳米晶镍电流微观结构
- 纳米晶镍涂层与基体的界面扩散研究
- 2013年
- 在不同温度下（150℃～500℃）对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基体进行低温扩散退火热处理。利用扫描电子显微镜（SEM）的背散射电子（BSE）像及附带的能量色散谱（EDS）考察了热处理后样品中涂层与基体界面上的相结构变化及过渡层的形成。结果表明，在250℃－500℃范围进行低温扩散退火可以有效促使纳米晶镍涂层与基体界面上原子的互扩散，形成扩散过渡层，同时界面上形成了新的相结构。
- 江山康广生
- 电沉积纳米晶镍层与基体界面局部电阻点焊热处理
- 2011年
- 一些特殊的工件在加工过程中,镀层易起皮、脱落,镀层与基体间有一过渡层可避免这一点,这通常可通过局部热处理加以解决;而传统的扩散退火热处理中,热量是从材料外部向其内部传递,整个材料都被加热,要实现镀层与基体的界面扩散,就会不可避免地造成纳米晶镀层的晶粒长大;而且如果只需对材料的某个局部加热,其效率显然较低。为此,对电沉积纳米晶镍镀层与低碳钢基体进行电阻点焊试验,考察了利用电流作用下界面接触电阻产生热量来实现镀层与基体界面原子扩散的可行性以及对镀层微观结构的影响。用X射线衍射(XRD)表征了点焊前后纳米晶镍镀层微观结构的变化;利用背散射电子像(BSE)观察界面的结构变化;用扫描电子显微镜(SEM)附带的能量色散谱(EDS)探测了界面上的原子扩散。结果表明:点焊前后纳米晶镍镀层的平均晶粒尺寸和织构基本保持不变;镀层和基体界面上发生了明显的原子互扩散,形成了扩散过渡层。该方法既可以促使镀层与基体界面发生原子扩散,又能保证纳米晶镍镀层晶粒不长大,为纳米晶体镀层材料的界面局部热处理提供了一种新的途径。
- 江山潘勇王世建周益春
- 关键词：电阻点焊晶粒长大织构
- 多尺度有限元方法的一些研究
- 在当代科学与工程计算领域，许多重要的实际问题是复杂的多尺度问题，比如复合材料的热(电)性质、多孔介质的流体分析、湍流现象、集成电路设计、化学反应的时间尺度等等。多尺度问题的复杂性和多样性催生了各种自有特色的多尺度计算方法...
- 江山
- 关键词：有限元方法偏微分方程微分算子基函数
- 文献传递
- 纳米晶镍镀层的制备及其界面扩散与结构
- 本文的研究工作分为两个部分.在第一部分工作中,我们采用喷射电沉积技术在低碳钢基体上快速电沉积纳米晶镍镀层,并研究了沉积参数对镀层微观结构及性能的影响.在第二部分工作中,我们对一定沉积条件下制备的纳米晶镍镀层样品进行了界面...
- 江山
- 关键词：纳米晶材料结构特征微观结构
- 文献传递
- 温度对纳米晶镍涂层与界面结构的影响
- 2013年
- 在不同温度下(150～500℃)对电沉积纳米晶镍涂层与低碳钢基体进行低温扩散退火热处理.用X-ray衍射考察了退火温度对涂层微观结构的影响;利用扫描电子显微镜(SEM)的背散射电子(BSE)像及附带的能量色散谱(EDS)观察了涂层与基体界面上的相结构及扩散过渡层的形成.结果表明,涂层在300℃以上开始有较明显的晶粒长大发生,同时涂层织构发生转变.在250～500℃范围进行低温扩散退火可以有效促使纳米晶镍涂层与基体界面上原子的扩散,形成扩散过渡层,同时控制涂层晶粒不过分长大.
- 江山康广生
- 关键词：晶粒长大
- 用脉冲喷射电沉积法制备纳米晶镍镀层被引量：9
- 2007年
- 采用脉冲喷射电沉积方法制备了纳米晶镍镀层,用扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)等方法研究了镀层的生长形貌和微观结构,并考察了脉冲电流密度对镀层微观结构如晶粒尺寸、织构等的影响。结果表明:镀层内表面(基体一侧)具有比外表面(镀液一侧)更为精细的晶粒结构,说明随着厚度的增加,镀层中的晶粒逐渐粗化。随着电流密度从45A/dm2增加到180A/dm2,镀层中晶粒生长的择优取向由(111)织构逐渐转变为强(220)织构。当电流密度从45A/dm2增加到120A/dm2时,镀层平均晶粒尺寸逐渐减小;而进一步增加电流密度到180A/dm2,镀层晶粒尺寸又会有轻微的增大。
- 江山潘勇唐甜周益春
- 关键词：微观结构织构平均晶粒尺寸
- 喷射电镀纳米晶镍工艺研究被引量：1
- 2010年
- 采用喷射电沉积法,在直流和方波脉冲两种电流波形下制备纳米晶镍镀层。研究了沉积参数,如电流密度、电流波形、镀液喷射速度等对镀层微观结构的影响。
- 江山王世建康广生刘琨
- 关键词：喷射电沉积纳米晶镍微观结构
- 纳米晶镍镀层的喷射电沉积制备及显微硬度
- 采用脉冲喷射电沉积方法制备纳米晶镍镀层,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和维氏硬度计对镍镀层微观结构及显微硬度进行了分析和表征,主要研究了峰值电流密度对镀层晶粒尺寸和显微硬度的影响.结果表明,随脉冲峰值电流密...
- 戴翠英江山潘勇周益春
- 关键词：晶粒尺寸显微硬度
- 文献传递
