沈卓身
- 作品数：75 被引量：246H指数：8
- 供职机构：北京科技大学新材料技术研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金深圳市科技局资助项目国家重点基础研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程一般工业技术更多>>
- 陶瓷外壳芯腔表面变色原因分析被引量：7
- 2002年
- 采用SEM和EDX对主要的陶瓷封装外壳生产工艺阶段的芯腔表面进行了形貌观察和成分分析。XPS分析证实,是Ni在芯腔表面形成氧化镍导致了变色。提出了在室温储存和高温老炼条件下造成外壳芯腔表面变色的两种模型。
- 王占华沈卓身薛润东
- 关键词：陶瓷封装金属化集成电路
- 金刚石化学镀铜包覆及其对铜/金刚石复合材料性能的影响被引量：2
- 2012年
- 采用化学镀铜法对金刚石进行表面包覆,得到了不同铜和金刚石质量比的复合粉末,再通过进行放电等离子烧结(SPS),最终得到高金刚石体积百分含量(70vol%)的铜/金刚石复合材料。结果表明:化学镀铜包覆能明显改善所得烧结体中金刚石的分布情况;该复合材料的致密度有所提高,当金刚石体积分数达到70%时,其致密度在97.5%左右,并最终使其热导率上升,最高热导率为404W/m.K。
- 张毓隽蔡华春沈卓身
- 关键词：化学镀铜热导率致密度
- 硅硼玻璃在可伐合金表面的润湿规律被引量：8
- 2009年
- 采用座滴法研究硅硼玻璃在分别具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面1000℃保温不同时间的润湿规律。用数码显微镜测量硅硼玻璃在可伐合金表面的接触角和润湿直径,用SEM研究晕圈的表面形貌以及玻璃和金属的截面形貌,并用能谱分析不同晕圈处的化学成分。结果表明:随着润湿时间的延长,玻璃在具有FeO和FeO+Fe3O4氧化膜的可伐合金表面的接触角不断减小并最终分别在25°和23°趋于稳定。可以观察到,在润湿过程中,熔融玻璃周围存在两个晕圈,可以根据接触角、晕圈和润湿直径的变化将润湿过程分成润湿初始期、润湿铺展期和润湿稳定期三个阶段。
- 罗大为沈卓身
- 关键词：可伐合金润湿
- 外引线弯曲疲劳断裂原因及其影响因素被引量：2
- 2004年
- 通过SEM观察了经历不同弯曲次数疲劳试验的可伐合金引线样品,分析了引线在弯曲试验中所受的应力,提出了外引线弯曲疲劳断裂的失效模型,并讨论了施加的载荷、玻璃弯月面以及表面覆盖层对外引线弯曲疲劳断裂行为的影响。
- 刘飞华冷文波沈卓身
- 关键词：可伐合金引线
- 高炉冷却水水质初探
- 顾飞沈卓身
- 关键词：高炉冷却水水质分析
- 高耐蚀奥氏体合金的新进展被引量：11
- 1997年
- 石油化工生产面临日益苛刻的腐蚀条件,需要各种类型的耐蚀材料,介绍了国外近期发展的各种高耐蚀奥氏体合金.
- 沈卓身汪崧黄震中
- 关键词：奥氏体钢镍基合金耐蚀性耐蚀材料
- 工艺因素对金属封装外引线弯曲疲劳的影响被引量：3
- 2002年
- 考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的增加,弯曲次数减少。此外还讨论了外引线的氢含量和晶粒度对引线抗疲劳能力的影响。
- 刘飞华涂运骅沈卓身曾阳童荣华
- 关键词：金属封装外引线氢晶粒度电镀镍
- 金属封装材料的现状及发展被引量：54
- 2005年
- 本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。
- 童震松沈卓身
- 关键词：金属封装底座热沉散热片金属基复合材料
- Al_2O_3对玻璃绝缘子及Kovar合金润湿性能的影响被引量：1
- 2011年
- 在BH—A/K玻璃中分别添加不同质量分数的Al2O3,制得生坯后在680℃排蜡,980℃下在Kovar合金表面进行铺展试验。分析玻璃中Al2O3添加量对绝缘子排蜡致密性的影响,及其对Kovar合金间润湿性的影响。结果表明,随Al2O3添加量升高,相同温度下排蜡后绝缘子致密性下降。Al2O3添加量越高,相同温度下排蜡后,绝缘子致密性越低,玻璃与Kovar合金表面氧化膜间的润湿越差。为保证玻璃与Kovar合金封接气密性和封接强度,建议添加Al2O3的质量分数不要超过20%。
- 高琳沈卓身
- 关键词：玻璃绝缘子AL2O3致密性润湿性接触角
- AgCu28共晶钎料的铺展性研究被引量：10
- 2004年
- 针对陶瓷DIP外壳钎焊时,常出现AgCu28钎料流淌的问题,而钎料铺展性对钎料的流淌起着重要作用,为此研究了在不同的生产工艺条件下,AgCu28共晶钎料在镀有不同厚度镍的金属化陶瓷基板和4J42可伐合金片上的铺展性.结果显示钎料在化学镀镍层上比在4J42合金带上的铺展面积大,并存在一个临界镀镍层厚度(0.5～1.0 μm),超过这一临界值,铺展面积显著下降.钎料铺展面积随着焊接温度、时间而改变,控制在钎料熔点以上的停留时间是减少钎料过分铺展的关键.
- 姚伟王思爱沈卓身
- 关键词：材料检测与分析技术铺展陶瓷外壳引线框架
