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王一良

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：桂林理工大学更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇陶瓷
  • 8篇陶瓷材料
  • 7篇微波性能
  • 6篇微波介质
  • 6篇微波介质陶瓷
  • 6篇微波介质陶瓷...
  • 6篇介质陶瓷
  • 5篇天线
  • 5篇微波
  • 5篇微波天线
  • 5篇SUB
  • 3篇微波器件
  • 2篇低温共烧陶瓷
  • 2篇谐振器
  • 2篇介质谐振
  • 2篇介质谐振器
  • 1篇烧结法
  • 1篇烧结特性
  • 1篇煅烧
  • 1篇温度稳定性

机构

  • 9篇桂林理工大学

作者

  • 9篇王一良
  • 8篇周焕福
  • 8篇方亮
  • 8篇陈秀丽
  • 7篇刘晓斌
  • 2篇褚冬进
  • 1篇陈杰
  • 1篇贺芬

年份

  • 2篇2013
  • 4篇2012
  • 3篇2010
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料及其制备方法。Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料，由Li<Sub>...
周焕福陈秀丽方亮褚冬进刘晓斌王一良
文献传递
低固有烧结温度微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种低固有烧结温度微波介质陶瓷材料及其制备方法。以纯度≥99％的Li<Sub>2</Sub>CO<Sub>3</Sub>、MgO或Co<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>、TiO<Sub>2</...
刘晓斌周焕福陈秀丽王一良方亮
文献传递
Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>微波介质陶瓷材料及其低温烧结方法
本发明公开了一种Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>微波介质陶瓷材料及其低温烧结方法。Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>T...
周焕福陈秀丽方亮刘晓斌王一良
文献传递
A位取代对钨酸钙烧结与微波性能的影响
传统的固相反应法制备Ti1/2Nd1/2联合取代Ca的CaWO4陶瓷，研究了不同Li1/2Nd1/2取代对材料相结构、烧结温度和微波介电性能的影响.结果表明，陶瓷保持单一的相结构，Li1/2取代不仅可以降低CaWO4陶瓷...
陈秀丽王一良刘晓斌周焕福方亮
关键词：微波性能相结构烧结特性固相反应法陶瓷材料
Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>微波介质陶瓷材料及其低温烧结方法
本发明公开了一种Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>微波介质陶瓷材料及其低温烧结方法。Li<Sub>2</Sub>Zn<Sub>3</Sub>T...
周焕福陈秀丽方亮刘晓斌王一良
文献传递
BaO-Li<Sub>2</Sub>O-Nb<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>-Sb<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>微波介质陶瓷材料的制备方法
本发明公开了BaO-Li<Sub>2</Sub>O-Nb<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>-Sb<Sub>2</Sub>O<Sub>5</Sub>微波介质陶瓷材料及其制备方法。首先将纯度≥99％的BaCO...
刘晓斌周焕福陈秀丽王一良方亮
文献传递
铌酸钠钾基高温介电温度稳定型陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种铌酸钠钾基高温介电温度稳定型陶瓷材料及其制备方法。该高温介质陶瓷材料的化学组成式为：(1-x)(K<Sub>0.5</Sub>Na<Sub>0.5</Sub>)NbO<Sub>3</Sub>-xBa<Su...
陈秀丽陈杰贺芬王一良周焕福方亮
文献传递
Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料及其制备方法
本发明公开了一种Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料及其制备方法。Li<Sub>2</Sub>O-ZnO-TiO<Sub>2</Sub>微波介质陶瓷材料，由Li<Sub>...
周焕福陈秀丽方亮褚冬进刘晓斌王一良
温度稳定型高介电材料的制备与性能研究
随着微电子工业和技术的快速发展,电子元器件的小型化及高集成度要求功能陶瓷材料具有高的介电常数和小的温度变化率。目前,最常见的高介电常数陶瓷材料是铁电体,但这类材料在相变温度附近的介电常数变化大,温度稳定性差,限制了其应用...
王一良
关键词：温度稳定性固相烧结法高介电材料掺杂改性
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