王常春
- 作品数：14 被引量：66H指数：6
- 供职机构：临沂师范学院理学院物理系更多>>
- 发文基金：教育部留学回国人员科研启动基金山东省优秀中青年科学家科研奖励基金国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>
- Cu-Zr合金定向凝固组织的研究被引量：1
- 2005年
- 采用定向凝固方法制备了Cu 12 .2 5Zr自生复合材料,并通过扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)和X射线衍射等方法对定向凝固组织进行了研究.结果表明,在温度梯度一定的前提下,生长速度对定向凝固组织的形貌有着重要的影响,随着生长速度的增加,凝固组织由层片状依次转化为棒状、树枝状和集群状组织;在所制备的Cu 12 .2 5Zr自生复合材料中,第2相主要是Cu5Zr,并且Cu5Zr与基体α(Cu)之间存在着一定的取向关系,另外还有少量的Cu8Zr3 相和Cu10 Zr7相;在Cu 12 .2 5Zr合金枝晶端部存在明显的Zr元素富集.
- 王常春闵光辉卢庆亮于化顺
- 关键词：CU-ZR合金定向凝固显微组织
- 铸造Al-Li-Cu合金的组织与性能被引量：1
- 2001年
- 本文对Al-Li-Cu三元系铸造合金的组织、性能与成分设计进行了研究。研究发现,Al-Li-Cu三元系铸造合金组织粗大,在枝晶间有大量的Cu偏析;粗大的组织严重损害合金的韧性,在时效态,Al-Li-1Cu三元合金的力学性能较高,但伸长率较低(0.4％),采用双级时效时,伸长率可达1％。
- 韩建德王常春闵光辉陆政彭德林
- 关键词：力学性能铝合金
- Cu-Zr合金基体中TiB_2的原位反应合成被引量：6
- 2002年
- 本文作者利用原位反应合成法制备了 Ti B2 / Cu- Zr复合材料 ,并对其显微结构进行了观察。分析了合成Ti B2 的反应过程。结果表明 :Ti B2 在 Cu- Zr基体中以两种形态存在 ,分布均匀 ,尺寸为 0 .5 μm～ 10 μm;在建立 Ti B2反应合成机制模型的基础上 ,简单描述了不同形态 Ti B2 的生长机制。
- 闵光辉王常春于普涟张书玉
- 关键词：TIB2原位反应合成反应动力学铜锆合金硼化钛
- Mg-Zn-Y合金中准晶相的形成与结构表征被引量：11
- 2005年
- 通过合金成分设计 ,采用常规铸造工艺制备出含有一定体积分数准晶相的镁合金 ,其成分为Mg95Zn4.3 Y0 .7(原子比 ) .用楔形模具浇注 ,观察冷却速度对合金的显微组织以及准晶相形成的影响 .结果表明 ,随着冷却速度的增加 ,合金组织得到了一定的细化 ,在不同的冷却速度范围内合金组织包括初生α-Mg相和 2 0面体准晶相 .2 0面体准晶相的成分为Mg3 YZn6,在凝固后期 ,2
- 卢庆亮闵光辉王常春于化顺
- 关键词：凝固
- 铸造Al-Li-Cu合金的组织与性能被引量：6
- 2002年
- 对Al Li Cu三元系铸造合金的组织、性能与成分进行了研究 ,发现Al Li Cu三元系铸造合金组织粗大 ,在枝晶间有大量的Cu偏析 ;粗大的组织严重损害合金的韧性 ,在时效态 ,Al 3Li 1Cu三元合金的力学性能达到 35 0MPa ,但延伸率较低( 0 .4%) ,采用双级时效时 ,延伸率可达 1%。
- 韩建德王常春闵光辉陆政彭德林
- 关键词：力学性能
- 铜基电子封装材料研究进展被引量：4
- 2008年
- 介绍了国内外铜基电子封装材料的研究现状及最新发展动态,指出了目前我国新型铜基电子封装材料研究中所存在的问题及进一步完善的措施,预测了电子封装用铜基复合材料的发展趋势和应用前景.未来的铜基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展.
- 王常春朱世忠孟令江
- 关键词：电子封装铜基复合材料热导率热膨胀系数
- SiC_p/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备被引量：2
- 2006年
- 采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析。同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料,并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究。结果表明,SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布,界面结合良好。在试验条件下,Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7W/(m.K),30～200℃温度区间内的热膨胀系数为15.1×10-6/K。
- 王常春Suk-Bong Kang闵光辉
- 关键词：热沉材料化学镀导热系数热膨胀系数
- 定向凝固Cu-Zr自生复合材料的研究
- 该文采用定向凝固方法制备了Cu-Zr自生复合材料.利用光学显微镜、透射电镜和扫描电镜观察了复合材料的显微组织及其微观结构.系统研究了合金稳定性生长条件,并对合金组织转变规律以及枝晶组织中的宏观偏析进行了分析.通过对合金的...
- 王常春
- 关键词：铜锆合金定向凝固晶体生长枝晶组织自生复合材料
- 文献传递
- 电子封装用SiCp/Cu复合材料的微观组织与性能研究
- 随着信息化时代的迅速发展，传统的电子封装材料己经不能满足现代集成电路以及各类电器元件电子封装的发展要求。由于铜具有热膨胀系数比铝低、但热导率比铝高的特点，故选用铜代替铝制备电子封装用铜基复合材料无疑是极具竞争力的侯选材料...
- 王常春
- 关键词：SICP/CU复合材料热物理性能力学性能电子封装
- MgO/Mg_2Si增强Mg-Li基复合材料的界面结构被引量：7
- 2005年
- 通过液态原位反应合成制备MgO/Mg2Si增强Mg-Li基复合材料,利用TEM对增强相形态及界面结构进行了观察。实验结果表明,复合材料中增强粒子与基体界面结合良好,无反应物生成。确定了增强粒子与基体的界面取向关系,MgO与基体α相的晶体学关系为[100]MgO‖[4043]α,(011)MgO‖(1210)α;Mg2Si与基体β相的晶体学关系为[310]Mg2Si‖[411]β,(131)Mg2Si‖(001)β。
- 卢庆亮于化顺闵光辉王常春冯刚
