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穆文凯

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：天津大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 4篇合金
  • 2篇电迁移
  • 2篇冶金技术
  • 2篇熔点
  • 2篇熔化
  • 2篇碳纳米管
  • 2篇无毒
  • 2篇锡基合金
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米管
  • 2篇基合金
  • 2篇焊点
  • 2篇焊料
  • 2篇焊球
  • 2篇粉末冶金
  • 2篇粉末冶金技术
  • 1篇液氮
  • 1篇一步法
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟

机构

  • 6篇天津大学

作者

  • 6篇穆文凯
  • 5篇吴萍
  • 5篇李宝凌
  • 5篇周伟
  • 4篇杨中宝
  • 1篇张一平
  • 1篇吕顺鹏
  • 1篇陆遥

年份

  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
一种快速制备均匀核壳式合金焊球的方法
本发明公开了一种快速均匀核壳式合金焊球的制备方法，按照下述步骤进行：将适当比例的Cu，Sn和Bi合金称重并放入坩埚内，密闭坩埚与真空腔室；加热使金属熔化；将熔融的金属从坩埚底部的小孔喷射出去，在压电振荡器的振荡下，射流断...
吴萍周伟穆文凯杨中宝李宝凌
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一种快速制备高强度碳纳米管宏观体的方法
本发明公开了一种快速制备高强度碳纳米管宏观体的方法，利用粉末冶金技术制备碳纳米管增强锡以及锡基合金，在保护气氛下持续熔化的过程中，锡以及锡基合金会从碳纳米管骨架中流出，剩下的碳纳米管骨架形状与块体相比基本不变，从而可以快...
周伟吴萍杨中宝穆文凯李宝凌
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一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法和应用
本发明公开了一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法，在进行焊接时使用添加具有金属镍镀层的碳纳米管的无铅焊膏。所述无铅锡膏为96.5wt.%Sn和3.5wt.%Ag或者96.5wt.%Sn、3.0wt.%Ag和0.5wt....
吴萍周伟穆文凯杨中宝李宝凌
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Cu核复合焊点的电迁移行为研究
由于球栅阵列封装用合金焊点取代了传统的金属引脚，能够提供更加密集的I/O接口，更小的封装尺寸和更高的可靠性，从而成为了主流的封装技术。并且随着焊点的工作条件日益严苛，传统Sn基焊点已难以满足封装要求，所以复合焊点成为人们...
穆文凯
关键词：无铅焊料有限元模拟球栅阵列封装
一种快速制备高强度碳纳米管宏观体的方法
本发明公开了一种快速制备高强度碳纳米管宏观体的方法，利用粉末冶金技术制备碳纳米管增强锡以及锡基合金，在保护气氛下持续熔化的过程中，锡以及锡基合金会从碳纳米管骨架中流出，剩下的碳纳米管骨架形状与块体相比基本不变，从而可以快...
周伟吴萍杨中宝穆文凯李宝凌
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一种卵式合金焊球的制备装置及其制备方法
本发明公开了一种制备卵式复合合金焊球的制备装置及其制备方法，利用现有均匀液滴喷射装置，增加了圆柱形内螺旋液氮循环冷却装置，螺旋管中充满流动的液态氮，可以将冷却装置内的温度保持在合适的范围内。当高温液滴态的合金金属焊球进入...
吴萍周伟穆文凯李宝凌陆遥吕顺鹏张一平
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