您的位置： 专家智库 > >

舒继千

作品数：3 被引量：14H指数：2
供职机构：广东工业大学更多>>
发文基金：广东省科技计划工业攻关项目广东省自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇硅晶
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶硅
  • 1篇张紧力
  • 1篇振动
  • 1篇线切割
  • 1篇磨损
  • 1篇晶片
  • 1篇晶体
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇硅晶片
  • 1篇硅晶体
  • 1篇硅片

机构

  • 3篇广东工业大学

作者

  • 3篇舒继千
  • 2篇魏昕
  • 1篇林建荣
  • 1篇袁艳蕊

传媒

  • 1篇工具技术
  • 1篇机电工程技术

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2007
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
单晶硅游离磨粒线切割技术研究被引量：11
2009年
游离磨料多线切割技术具有切割效率高、切口材料损耗小、表面损伤程度浅、切割噪声小等优点,能满足晶圆大直径化发展的加工需求。但游离磨料线切割技术发展历史短,目前还缺乏对游离磨料线切割过程材料的去除本征规律的充分认识和系统研究。本文介绍了游离磨料线切割方法的工作原理,综合分析了游离磨料线切割硅片的材料去除机理、切割线振动模型、切割温度及其影响因素等方面的研究结果,以期为游离磨料多线切割技术的深入研究和推广应用提供基础。
舒继千魏昕袁艳蕊
关键词：单晶硅
游离磨粒线切割硅片过程切割线张紧力及线磨损机理研究
IC产业的迅猛发展对大直径硅片的加工提出了更多、更苛刻的要求，需要人们对硅片线切割技术进行更系统、更全面的理论分析和研究。国内外对线切割加工过程和锯切理论做了不少的研究，而针对切割线张紧力的研究报道甚少。本文旨在于研究游...
舒继千
关键词：硅晶片工艺参数
文献传递
硅晶体线切割加工过程中切割线振动的研究被引量：2
2007年
硅晶体线切割的加工过程中,切割线振动的产生严重影响着晶体工件的加工精度和质量以及切割线的寿命。本文介绍了当前研究切割线振动的主要方法及主要成果,并建立了切割线的运动方程,分析了磨粒对切割线的激励,通过模态分析得出系统的响应函数。
林建荣魏昕舒继千
关键词：线切割振动
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0