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文献类型

  • 7篇中文专利

主题

  • 3篇夹具
  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇修理方法
  • 2篇引脚封装
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇手工具
  • 2篇热区
  • 2篇装夹
  • 2篇锡膏
  • 2篇金属基板
  • 2篇烙铁
  • 2篇回流温度
  • 2篇基板
  • 2篇工装
  • 2篇工装夹具
  • 2篇焊接温度
  • 2篇焊盘
  • 2篇封装

机构

  • 7篇华为技术有限...

作者

  • 7篇许柳青
  • 3篇习炳涛
  • 2篇吴波
  • 2篇汪勋阳
  • 2篇李江
  • 2篇孙福江
  • 2篇李健
  • 2篇王璧
  • 1篇冯小强
  • 1篇徐锋
  • 1篇辛书照
  • 1篇胡波
  • 1篇冯发灿

年份

  • 1篇2008
  • 2篇2005
  • 3篇2004
  • 1篇2003
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
一种用于印刷电路板测量的夹具
一种用于印刷电路板测量的夹具,该夹具包括:底座和锁紧装置,其中该锁紧装置由至少2个锁紧组件组成,每个锁紧组件包括压块、稳定块和锁紧旋钮,锁紧旋钮穿过压块和底座活动连接,压块一端和底座活动连接,另一端和用以压紧印刷电路板的...
许柳青习炳涛汪勋阳
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金属基板的修理方法及修理设备
本发明涉及一种采用金属基板的修理方法及修理设备;修理方法包括如下步骤:将金属基板预热至设定温度;保持温度不变,拆除板上有问题的器件,焊接新器件;对焊接后的修理板进行降温处理;修理设备包括机架,设置在机架中的加热装置和降温...
王璧吴波李健许柳青
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一种测量印刷电路板变形的方法
本发明提供了一种测量印刷电路板变形的方法,该方法包括以下步骤:a、将待测试的印刷电路板放置于平台上;b、对该印刷电路板施力定位;c、测量该印刷电路板上目标点距平台的间隙;d、重复进行步骤b、步骤c若干次,得到若干个间隙值...
许柳青习炳涛汪勋阳
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金属基板的修理方法及修理设备
本发明涉及一种采用金属基板的修理方法及修理设备;修理方法包括如下步骤:将金属基板预热至设定温度;保持温度不变,拆除板上有问题的器件,焊接新器件;对焊接后的修理板进行降温处理;修理设备包括机架,设置在机架中的加热装置和降温...
王璧吴波李健许柳青
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一种无引脚封装类器件的返修方法
本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法,用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为:在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片;将待印锡的无引脚封装类器件放到钢网垫片的钢网开口区中并...
许柳青李江孙福江
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一种通用焊接托盘
本实用新型涉及一种通用焊接托盘,包括呈方形结构的托盘框架,所述框架内框的一纵向和一横向边缘上设有托边,在横向托边的框体上还设有PCB板弹性压片,还包括设置在框架纵向框体上的调节装置,和可通过该调节装置调整纵向位置的调节移...
冯小强冯发灿习炳涛徐锋胡波许柳青董华锋辛书照
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一种无引脚封装类器件的返修方法
本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法,用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为:在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片;将待印锡的无引脚封装类器件放到钢网垫片的钢网开口区中并...
许柳青李江孙福江
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共1页<1>
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