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陈汉松

作品数:6 被引量:20H指数:3
供职机构:江苏石油化工学院更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 6篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程
  • 1篇机械工程
  • 1篇理学

主题

  • 3篇铁电
  • 2篇铁电薄膜
  • 2篇PTC
  • 2篇ITO
  • 1篇导体
  • 1篇低电阻率
  • 1篇低阻
  • 1篇电极
  • 1篇电器
  • 1篇电阻率
  • 1篇性能研究
  • 1篇溶胶
  • 1篇溶胶凝胶
  • 1篇溶胶凝胶法
  • 1篇陶瓷
  • 1篇退火
  • 1篇钛酸铅
  • 1篇锆钛酸铅
  • 1篇微机械
  • 1篇微机械加工

机构

  • 6篇江苏石油化工...
  • 2篇香港理工大学

作者

  • 6篇陈汉松
  • 4篇李坤
  • 3篇李金华
  • 2篇陈王丽华
  • 2篇周锋
  • 2篇孙慷
  • 1篇汤国英
  • 1篇朱毅青
  • 1篇周锋
  • 1篇李福兴

传媒

  • 2篇江苏石油化工...
  • 1篇功能材料
  • 1篇微细加工技术
  • 1篇压电与声光
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2001
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 2篇1994
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
低电阻率PTC陶瓷及限流保安器的研究被引量:1
1994年
采用Sb(3+)、Nb(5+)双施主掺杂并添加ASTL玻璃料,研制出限流保安器用的BaTiO3基低电阻率PTC陶瓷材料。探讨了施主杂质、受主杂质等微量元素及玻璃料对PTC陶瓷性能的影响。应用上述PTC陶瓷制作出开关温度Tb=120℃的限流保安器。
孙慷周锋李福兴陈汉松
关键词:PTC陶瓷电阻率
低阻PTC半导体陶瓷及限电器的研究被引量:2
1994年
本文给出了笔者研制的低阻PTC半导体陶瓷的制备工艺。该PTC陶瓷的主要性能如下:T_c≈110℃,ρ_(25℃)≈50Ω·cm,a_T>15%/℃,R_(max)/R_(min)>10 ̄5.V_(w,v)>150V/mm。此外;还给出了用该陶瓷设计和制作限电器的方法。
孙慷周锋陈汉松
关键词:半导体陶瓷限电器PTC
ITO用作铁电薄膜电极的研究被引量:9
2001年
研究了sol -gel掺锡氧化铟 (ITO)溶胶在SiO2 /Si衬底和光学玻璃衬底上的成膜及结晶性能 ,并与CVD法生长的ITO薄膜作了对比。结论是 ,sol -gelITO膜 ,虽然具有与CVDITO膜相似的结晶性能和较高的导电性 ,但以sol -gelITO膜作下电极 ,无法使PLT、PZT的sol -gel膜具有明显的结晶取向。因漏电太大 ,sol -gelITO也无法作sol -gel铁电膜 (如PLT ,PZT)的上电极。但在CVDITO膜上 ,sol -gel铁电膜能很好结晶 ,且Au/PLT/ITO电容 ,具有良好的电学性能。
李金华陈汉松李坤汤国英陈王丽华
关键词:ITO薄膜SOL-GEL法FERAM
ITO衬底上PZT膜的性能研究被引量:3
1999年
用Sol- Gel 锆钛酸铅(PZT) 溶胶, 在CVD 法沉积生成的掺锡氧化铟(ITO) / 玻璃衬底上旋转涂胶成膜。经快速热退火(RTA) 处理后, 用X 射线衍射(XRD) 测试了膜的结晶取向, 用RT66A 测试了膜的电学性能。结果表明, Sol- Gel PZT膜在CVD 法生长的ITO 衬底上能正常结晶, 但结晶温度比在Pt 衬底上略高, 结晶取向以< 110 > 为主取向。ITO 衬底上厚度为0-64 μm 的PZT 膜的漏电约为5 ×10 - 7 A/m m2 , 比Pt 衬底上高不到一个数量级。8 V 时膜的有效介电常数Kef 约1 380 , 剩余极化强度Pr= 13 μC/cm2 , 与Pt 衬底上无明显差别。CVDITO/ 玻璃衬底可取代昂贵的Pt 衬底作铁电薄膜的性能研究。
陈汉松李金华李坤
关键词:锆钛酸铅铁电薄膜衬底ITO
快速退火Sol-Gel PZT铁电薄膜的性能研究被引量:3
1997年
报道了以乙酸铅、乙酸氧锆和钛酸正丁酯为原料,用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法,经多次旋转涂膜,在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备了PZT凝胶薄膜。用快速退火(RTA)作薄膜的热解和结晶热处理,制备了以(100)取向为主的PZT薄膜。用X射线衍射(XRD)和RT66A测试了膜的结晶取向、漏电流、电滞回线和抗疲劳性能等。结果表明,经RTA处理的溶胶凝胶法PZT膜具有良好的性能。
李坤李金华朱毅青周锋陈汉松罗志伟汤国英陈王丽华
关键词:PZT薄膜快速退火铁电薄膜溶胶凝胶法退火
硅基传感器的微机械加工被引量:3
1998年
叙述了硅基传感器微机械加工的特点和要求,简要说明了硅衬底微细加工的常用方法。并以高过载双向压力传感器和悬空结构热释电传感器的硅衬底微细加工为例,作了进一步说明。传感器性能的测试结果表明了微机械加工对提高传感器性能的重要性。
陈汉松李坤李金华
关键词:微机械加工传感器
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