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何忠

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇冶金工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇热膨胀行为
  • 2篇机械活化
  • 1篇导热
  • 1篇导热材料

机构

  • 2篇北京科技大学

作者

  • 2篇解子章
  • 2篇贾成厂
  • 2篇赵军
  • 2篇何忠

传媒

  • 1篇第12届全国...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 2篇2002
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
烧结Mo-Cu合金的热膨胀行为
采用机械活化处理的粉末,经过液相烧结与特殊致密化处理,制备了集成电路用Mo-Cu合金。探讨与分析了合金孔隙度与应力状态等影响烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的因素。使所制备的合金满足了使用要求。
贾成厂何忠赵军解子章
关键词：机械活化热膨胀系数
文献传递
烧结Mo-Cu合金的热膨胀行为
采用机械活化处理的粉末,经过液相烧结与特殊致密化处理,制备了集成电路用Mo-Cu合金.探讨与分析了合金孔隙度与应力状态等影响烧结Mo-Cu合金热膨胀系数的因素.使所制备的合金满足了使用要求.
贾成厂何忠赵军解子章
关键词：机械活化热膨胀系数导热材料
文献传递
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共1页<1>
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