何洪
- 作品数：21 被引量：124H指数：7
- 供职机构：南京航空航天大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：化学工程电子电信一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 复合陶瓷颗粒/环氧模塑料的制备与性能被引量：5
- 2007年
- 选用SiO_2、Al_2O_3、Si_3N_4三种陶瓷颗粒的复合填充环氧模塑料(EMC),研究了不同填料种类、含量对EMC导热系数、热膨胀系数(CTE)、介电常数等性能的影响随着填料百分含量的增加,EMC的热导率、介电常数也随之增加,而其热膨胀系数显著下降相同体积百分含量下,Al_2O_3、Si_3N_4复合体系EMC热导率和介电常数高于SiO_2、Si_3N_4复合体系,而其热膨胀系数比后者低。百分含量为60%时,前者热导率达到2．254 W(m·K)^(-1)、后者达到2．04w(m·K)^(-1)。百分含量为65%时,其CTE分别为1．493×10^(-5)K^(-1)、1．643×10^(-5)K^(-1)。
- 韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 关键词：环氧模塑料复合陶瓷热性能电性能
- 低温共烧陶瓷技术(LTCC)与低介电常数微波介质陶瓷被引量：11
- 2010年
- 简述了低温共烧陶瓷技术(LTCC)的特点及微波介质陶瓷实现低温共烧的性能要求,重点介绍了LTCC低介电常数微波介质陶瓷的分类及微波介电性能,分析和讨论了LTCC低介电常数微波介质陶瓷存在的问题,针对LTCC低介电常数陶瓷材料今后的发展方向提出了自己的看法。
- 李冉傅仁利何洪宋秀峰俞晓东
- 关键词：微波介质陶瓷LTCC介电性能低介电常数
- 双热流计稳态法材料热导率测量方法
- 一种双热流计稳态法材料热导率测量方法，属于材料导热性能测试技术领域。本发明在分析多层平板壁一维热传导的基础上，提出采用双热流计和不同厚度样品进行热传导测量的方法，给出一维热传导的定量判据。采用热流计中多点测温，利用多层平...
- 傅仁利李克鞠生宏何洪沈源宋秀峰
- 文献传递
- 金属铝基板表面微弧氧化绝缘化处理与介电性能
- 本文采用微弧氧化的方法对金属铝基板表面进行绝缘化处理.通过XRD、SEM对膜层进行了研究分析,并测试了膜层的绝缘性能和介电性能.研究结果表明:绝缘膜层主要由α-Al2O3和γ-Al2O3两相组成,微弧氧化膜层的绝缘电阻率...
- 韩艳春杨克涛何洪宋秀峰沈源傅仁利
- 关键词：表面微弧氧化绝缘性能介电性能
- 文献传递
- 磁控溅射法制备AlN薄膜的研究进展被引量：3
- 2006年
- 综述了各种沉积条件对磁控溅射技术生长氮化铝薄膜的微观结构,电学以及光学性能的影响。采用磁控溅射技术,可以选用在适当的条件下制备具有特定功能与结构优良的氮化铝薄膜。
- 宋秀峰韩艳春何洪沈源
- 关键词：氮化铝薄膜磁控溅射
- 具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法
- 本发明涉及一种具有导热路径的高导热环氧模塑料及其制造方法，属于微电子封装技术领域。该环氧模塑料以低热导的环氧模塑料0.5mm～1mm的团粒为骨架，高导热的环氧模塑料围绕低热导环氧模塑料团粒形成导热路径；其中环氧模塑料团粒...
- 傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 文献传递
- 一类新型高导热环氧模塑料的制备被引量：7
- 2006年
- 采用Si3N4陶瓷作填料,制备了一类新型高导热的环氧模塑料,研究了Si3N4的含量、分布及其形态对复合材料的导热性能及介电性能的影响。结果表明:随着Si3N4粉末体积填充量的增加,复合材料的热导率显著提高,当填充量体积分数为60%时,复合材料的热导率达到2.3W/(m·K),其介电常数随体积填充量的增加亦有所增加,但仍然维持在低水平。采用Agari模型进行理论计算的结果表明,该体系导热性能的提高与Si3N4填料之间热传导网络的形成有关。
- 韩艳春傅仁利何洪沈源宋秀峰
- 关键词：复合材料环氧模塑料氮化硅导热性能介电性能
- 铝和氧化铝的润湿性及氧化铝陶瓷敷铝基板被引量：2
- 2009年
- 随着大功率模块与电力电子器件的发展,陶瓷表面金属化已得到广泛应用。直接敷铝技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术。在介绍直接敷铝基板的制备方法和性能特点的基础上,重点讨论影响Al-Al2O3润湿性能的因素以及这些因素对氧化铝陶瓷基板敷铝过程的影响,同时展望了DAB基板在功率电子系统、汽车工业等方面的应用前景。
- 俞晓东傅仁利井敏何洪宋秀峰
- 关键词：氧化铝陶瓷基板润湿性
- 金属直接敷接陶瓷基板与敷接方法被引量：4
- 2008年
- 综述了金属直接敷接陶瓷基板及敷接方法,介绍了国内外金属直接敷接陶瓷基板的结构和性能特点,敷接关键技术以及基于金属敷接陶瓷基板的功率电子封装新技术,展望了金属敷接陶瓷基板的新进展和今后的应用前景。
- 井敏傅仁利何洪宋秀峰
- 关键词：功率电子
- 直接敷铜陶瓷基板及制备方法被引量：3
- 2007年
- 直接敷铜技术是基于氧化铝陶瓷基板发展起来的一种陶瓷表面金属化技术,随着大功率模块与电力电子器件的发展与要求,直接敷铜已从氧化铝陶瓷基板发展到其他陶瓷基板。介绍了国内外陶瓷基板直接敷铜技术、理论研究、新进展和今后的发展趋势。
- 井敏何洪宋秀峰
- 关键词：陶瓷基板
