刘哲
- 作品数：81 被引量：59H指数：4
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：欧盟第七框架计划国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 超声波焊接技术及其应用研究
- 2010年
- 本文系统介绍了一种超声波焊接技术的实现原理和设备，并对超声波焊接的DF黻计要求进行了细致研究，且在工艺实现及其常见缺陷进行了介绍。
- 刘哲王剑
- 关键词：超声波热塑性塑料
- BTC类器件焊接后残留物影响及其改善研究
- 焊料作为电子裝联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对BTC类贴板器件的组装可靠性影响。
- 刘哲王玉牛甲顿
- 关键词：LGA绝缘电阻锡膏焊料
- 文献传递
- 一种开关整流器的均流控制方法及装置
- 本发明公开了一种开关整流器的均流控制方法及装置，该方法包括：根据电压输入参考值以及采集到的输出电压值，得到电压环的第一输出值，根据主机电流以及采集到的输出电流瞬时值，获取均流内环的第二输出值，将第一输出值与第二输出值进行...
- 刘哲吴琼涂大锐杨运东郑大成
- 文献传递
- 电子封装用纳米导电胶的研究进展被引量：15
- 2013年
- 在微电子封装领域纳米导电胶越来越引人注目,因为与传统导电胶相比纳米导电胶具有特殊的电性能和力学性能。目前纳米导电胶的研究涉及采用纳米颗粒、纳米线和碳纳米管等作为导电填料制备高性能导电胶,以及采用自组装单分子膜(SAMs)技术改性各项异性导电胶互连中金属填料和金属焊盘的界面来提高互连接头电性能。概述了近年来纳米导电胶的研究进展。
- 周良杰黄扬吴丰顺夏卫生付红志王世堉刘哲
- 关键词：各向异性导电胶纳米填料自组装单分子膜
- 刚-挠结合FPC设计、制作与组装技术
- ＜正＞～～
- 刘哲魏新启
- 基于等效热模型的系统级封装仿真技术被引量：3
- 2017年
- 文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型法可显著减小计算资源消耗,同时保证仿真精度,适于复杂三维封装结构的热仿真问题。
- 傅广操陈亮唐旻王世堉刘哲
- 关键词：系统级封装热仿真
- 不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究被引量：1
- 2017年
- 文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温度循环实验测试,统计封装样品的失效率来评价其可靠性。文章的数值仿真结论与试验统计结果相一致,为封装设计的选型提供了参考。
- 蒋万里陈亮唐旻王世堉刘哲
- 关键词：BGA封装数值仿真温度循环试验
- “Im-Sn+热处理”涂层工艺研究被引量：1
- 2011年
- 现代电子产品应用和生产中抗恶劣环境的侵蚀能力和贮存过程中可焊性的保持,一直是存在于电子产品应用和生产中的极其重要的问题。寻求一种能较好地同时满足上述要求的表面镀层工艺,国内外均在研究中。介绍了一种经过长时间的全面可靠性和工艺适应性试验后,筛选出来的"Im-Sn+热处理"涂层工艺所表现出的优良的抗环境侵蚀能力和储存中良好的可焊性保持能力。并探讨和分析了形成这种能力的机理。
- 曾福林邱华盛刘哲樊融融
- 关键词：涂层无铅焊接虚焊
- 三层PoP无铅组装工艺
- 随着以手机为代表的终端产品向小型化方向发展,PoP因其独特的优势而成为人们应用的热点。本文介绍了一种近期大家比较关注的三层PoP封装,并对其组装技术进行了系统阐述。研究表明,三层PoP的组装难点与两层PoP相比,仍然聚焦...
- 刘哲张平予梁剑邱华盛
- 关键词：POP助焊剂锡膏
- 文献传递
- BTC类器件焊接后残留物影响及其改善研究
- 焊料作为电子装联的关键材料,在组装过程中扮演着十分重要的角色,本文站在可靠性的角度,以LGA为例,系统分析了焊料在组装过程中对BTC类贴板器件的组装可靠性影响.焊料中最为重要的组成部分焊剂，其作用是去除氧化物，最终达到理...
- 刘哲王玉牛甲顿
- 关键词：可靠性
- 文献传递
