刘永驰
- 作品数：4 被引量：10H指数：1
- 供职机构：合肥工业大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金安徽省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- SnAg/(Cu/)系无铅焊料熔体结构状态与凝固组织及润湿性的相关性探索
- 焊料的无铅化,在国内外电子、信息等领域已成为必然趋势。然而,对无铅焊料的研究主要集中在成分选择、配比的优化以及微量元素对诸种性能的影响上。很少有人关注无铅焊料本身的制备条件,比如影响金属熔体结构与性质的热历史条件。本文以...
- 刘永驰
- 关键词：无铅焊料熔体结构凝固组织润湿性
- 文献传递
- Sn-Bi合金熔体可逆液-液结构转变的研究被引量：10
- 2008年
- 本文采用直流四电极电阻法研究了Sn-Bi系合金熔体在连续几轮的升降温过程中电阻率随温度的变化规律.结果表明,Sn-Bi合金熔体在连续几轮的升降温过程都出现了电阻率随温度的异常变化.由于电阻率是结构敏感物理参数之一,电阻率随温度的异常变化间接表明合金熔体发生了温度诱导的液态结构转变,而且转变具有一定的可逆性.对比纯锡和纯铋的电阻率实验结果,可以认为结构转变的可逆性主要与合金中Sn的有关.
- 胡成明李先芬祖方遒毛丽娜刘明全刘永驰
- 关键词：SN-BI合金电阻率
- Sn-Ag(Cu)合金熔体的电阻率-温度行为
- 2011年
- 以电阻率法探索了Sn-Ag(Cu)系无铅焊料诸多合金熔体的电阻率-温度行为及变化规律.结果表明,该系合金熔体电阻率随温度在某些温度区域发生异常变化,提示熔体结构状态发生改变.此外,Cu及Ag成分的微量改变,既影响异常区的温度范围,又影响电阻率-温度行为特征.还从化学短程序消散及重组的角度分析了有关异常行为.
- 刘永驰吴金寿陈杰毛丽娜胡成明刘明全祖方遒
- 一种制备SnAgCu无铅焊料的方法
- 本发明公开了一种制备SnAgCu无铅焊料的方法，是将各原料按配比量混合，在覆盖剂保护、氮气保护或真空条件下升温至500℃熔炼0.5-1小时得到合金熔体，将合金熔体升温至不低于所述合金熔体发生液态结构转变的温度范围以上保温...
- 祖方遒刘永驰李小蕴李先芬席赟黄中月
- 文献传递
