吴军
- 作品数：2 被引量：0H指数：0
- 供职机构：中国电子科技集团公司第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 改性热塑性胶黏剂对超材料复合叠层性能影响研究
- 2024年
- 高频聚酰亚胺柔性覆铜板(FCCL)因其低介电损耗的电气性能,可动态反复弯曲的物理机械综合性能等常作为制备超材料功能层的关键材料之一。本文对比了两种高频聚酰亚胺柔性覆铜板的材料性能及其制备的超材料功能层的电性能及其复合叠层的力学性能,其中掺杂了改性热塑性聚酰亚胺(TPI)薄膜胶黏剂的FCCL具有更低的介电常数(2.61@12GHz)和损耗角正切(0.0016@12GHz),使得超材料功能层的S21透波曲线谐振频点相对无胶材料向高频频偏约620MHz,利用S参数反演得到超材料功能层的等效介电常数和等效磁导率曲线呈现相同趋势。此外由于胶粘剂PI分子链中引入的扭曲非共平面的杂萘联苯结构,大分子链更容易相互缠结,增强了改性TPI聚合物的粘结力,含改性TPI的复合叠层的层间断裂韧性是无胶材料的1.74倍。掺杂改性TPI的高频FCCL在实现超材料功能层设计优化及推动超材料复合叠层在武器装备实现结构功能一体化方面具有较大的应用价值。
- 李丽何来发艾蕊王苏静吴军
- 关键词：低介电损耗超材料复合材料力学等效电磁参数
- 浅析有铅无铅BGA混合装配
- 本文首先分析比对了有铅/无铅两种焊料的不同温度特性,由此提出有铅/无铅BGA混合装配的工艺难点,之后通过工艺试验列举了混合装配中各个环节所应注意的要点,强调要加强过程控制,最后利用各种可靠性试验、分析等来证明工艺试验混合...
- 吴军
- 关键词：可靠性IMC
