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居发亮

作品数:3 被引量:23H指数:2
供职机构:西安交通大学材料科学与工程学院金属材料强度国家重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程建筑科学化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 2篇机械工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇建筑科学

主题

  • 2篇陶瓷
  • 2篇复合陶瓷
  • 1篇电子能
  • 1篇电子能谱
  • 1篇电阻率
  • 1篇润滑
  • 1篇数值模拟
  • 1篇水润滑
  • 1篇土结构
  • 1篇配副
  • 1篇裂缝
  • 1篇摩擦学
  • 1篇混凝土
  • 1篇混凝土结构
  • 1篇混凝土裂缝
  • 1篇干摩擦
  • 1篇剥落
  • 1篇SI
  • 1篇SI3N4
  • 1篇测量方法

机构

  • 3篇西安交通大学
  • 1篇河海大学

作者

  • 3篇居发亮
  • 2篇陈威
  • 2篇汪勇
  • 2篇高义民
  • 1篇艾亿谋
  • 1篇杜成斌

传媒

  • 1篇东南大学学报...
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇第九届全国摩...

年份

  • 2篇2009
  • 1篇2008
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Si_3N_4与Si_3N_4-hBN陶瓷配副在水润滑下的摩擦化学行为被引量:8
2009年
利用MMU-5G销-盘式端面磨损试验机考察了蒸馏水润滑条件下Si3N4-hBN(六方氮化硼)复合陶瓷与Si3N4陶瓷配副时的摩擦磨损性能,并分别采用扫描电子显微镜、激光扫描显微镜、X光电子能谱和X射线能谱分析了摩擦面的形貌和物质组成.结果表明:在滴定法水润滑条件下,Si3N4-hBN/Si3N4配副的摩擦因数随hBN含量的增加而显著降低,当hBN体积分数为20%时,摩擦因数降至0.01,Si3N4-hBN的磨损率接近0;在浸入法水润滑条件下,Si3N4-hBN/Si3N4配副的摩擦因数均降至0.01.在滴定法水润滑条件下,磨屑不易被水带走,当Si3N4-hBN与Si3N4配副摩擦时,由于Si3N4-hBN摩擦面上hBN偏聚区域发生脆性断裂和剥落而形成剥落坑,磨屑在剥落坑中堆积并氧化、水解,反应产物富集于剥落坑中,进而在摩擦表面形成含B2O3和SiO2的摩擦化学反应膜,从而保护了Si3N4-hBN和Si3N4摩擦面,使其变得光滑,为发生流体润滑提供了条件.
陈威高义民居发亮汪勇
关键词:复合陶瓷水润滑
干摩擦条件下Si3N4-hBN复合陶瓷与1Cr18Ni9Ti配副的摩擦学特性研究
利用MMU-5G销-盘式端面磨损试验机考察了干摩擦条件下Si3N4-hBN复合陶瓷与1Cr18Ni9Ti配副时的摩擦磨损性能,分别采用扫描电子显微镜(SEM)、激光扫描显微镜、X光电子能谱(XPS)、X射线能谱(EDS)...
陈威高义民居发亮汪勇
关键词:干摩擦复合陶瓷电子能谱
文献传递
基于电阻率的混凝土裂缝测量方法被引量:15
2008年
基于四探针电阻率测量技术,依据试验测得的混凝土表观电阻率变化确定裂缝位置.在考虑到干燥环境、潮湿环境和输入电流方向对裂缝导电能力影响的前提下,采用数值模拟技术探讨了表观电阻率随裂缝深度的变化规律,并将实际裂缝简化为等效裂缝,进而提出裂缝等效电路和等效电阻的方法,研究了表观电阻率与裂缝密实度的关系.结果表明,依据电阻率测量方法可以准确地找出裂缝位置,裂缝深度和密实度与表观电阻率变化有较好的相关性;在干燥环境下,输入电流方向垂直于裂缝时表观电阻率随着裂缝深度或裂缝等效电阻率的增加而增大,输入电流方向平行于裂缝时表观电阻率随裂缝深度或裂缝等效电阻率的增加而减小;在潮湿环境下,输入电流方向垂直于裂缝时表观电阻率不随裂缝深度或裂缝等效电阻率的变化而改变,输入电流方向平行于裂缝时表观电阻率随裂缝深度或裂缝等效电阻率的增加而减小.
艾亿谋杜成斌居发亮
关键词:混凝土结构数值模拟
共1页<1>
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