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张凯

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇电性能
  • 1篇射频磁控
  • 1篇射频磁控溅射
  • 1篇无机非金属
  • 1篇无机非金属材...
  • 1篇介电
  • 1篇介电性
  • 1篇介电性能
  • 1篇溅射
  • 1篇非金属材料
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 1篇电子科技大学

作者

  • 1篇程鹏
  • 1篇张鹰
  • 1篇蒋书文
  • 1篇张凯
  • 1篇齐增亮

传媒

  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2007
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cd掺杂BZCN薄膜的制备及其介电性能
2007年
用射频磁控溅射法,在Pt/Si基片上制备了立方烧绿石结构的Cd掺杂Bi1.5Zn0.7Cd0.3Nb1.5O7(BZCN)薄膜。研究了衬底温度对薄膜结构、表面形貌以及介电性能的影响。结果表明,沉积温度为600℃,退火温度为700℃制备的薄膜,在测试频率为100 kHz,测试电场强度为1.33×106 V/cm的条件下,介电可调率达到11.8%,tanδ小于0.004 2。
张凯蒋书文程鹏张鹰齐增亮
关键词：无机非金属材料射频磁控溅射介电性能
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